延续了昨天的判断，市场依然处于底部区域的震荡消化阶段，但产业验证的力量正在从多个方向同时汇聚。我昨天重点强调的液冷Cage产业链，最近一个交易日再次给出强烈反馈——中石科技直接封上20%涨停，这已经是该方向连续第二个交易日出现领涨龙头。我此前反复强调的核心逻辑——1.6T时代功耗逼近风冷物理极限，液冷从可选变成必选——正在被资金用真金白银持续确认。中石科技作为中际旭创参股10.47%的导热材料核心供应商，其连续涨停说明市场对液冷Cage产业链的认知已经从“概念炒作”切换到“业绩兑现”阶段。
但今天我更想展开的是半导体方向的几个新变化，这些信号让我对这个产业的判断更加坚定。最近一个交易日，我注意到两条几乎同时出现的信息：一是SEMI明确提出“测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节”；二是彭博商业周刊刊发深度报道，系统梳理了中国芯片产业的突破时刻，特别提到华为、长鑫存储等企业的崛起路径。这两条信息放在一起看，指向同一个结论——半导体产业的竞争正在从制造环节向测试、材料、设备等更细分的领域纵深推进，而国产化的进程比大多数人预期的要快。
我最近反复关注的封测设备方向，恰好印证了这个判断。我观察到一张封测设备产业图谱，核心观点是封测设备占资本开支约70%，三大细分赛道——核心测试设备、核心封装设备、耗材零部件——分别对应着明确的国内上市公司。测试设备环节的长川科技定位测试机、分选机龙头，精智达专注存储测试设备且处于国产化替代加速阶段，金海通专注分选机技术领先；封装设备环节的芯碁微装提供光刻设备，是先进封装的关键设备商，骄成超声提供超声波焊接设备主要应用于功率器件，耐科装备提供塑料挤出成型设备用于封装材料；耗材零部件环节的和林微纳提供精微电子零部件应用于MEMS领域。这个图谱的产业逻辑是“大封测百亿扩产叠加技术升级，设备订单先于产能释放”——我判断，随着晶圆代工龙头产能利用率逼近极限、扩产计划明确，封测环节的资本开支周期正在启动，设备订单的释放节奏会快于市场预期。
芯碁微装最近的交流信息进一步强化了我的判断。mSAP和载板方向，订单和出货指引显著上修，目前已接mSAP订单大几十台，部分客户需求已排至明年，预计明年出货量大超此前预期；载板进展也很顺利，未来三年将持续紧缺，国内头部厂商供不应求，预计明年载板相关订单将翻数倍。先进封装方向，正在与海外客户积极对接CoPoS样机，预计明年出货，价值量比CoWoS大幅提升。CoWoS-L的9层光刻中有2层是直写曝光，预计明年初将增加至4层直写曝光，对应设备月产能从500片/月下降至300多片/月——这个数据很关键，直写曝光层数增加意味着设备需求量和价值量的双重提升。
半导体材料方向也有新催化。财联社报道，随着半年报陆续发布，以鼎龙股份为代表的国内CMP公司成绩单引人关注，长鑫科技的上市更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。我此前分析过鼎龙股份的中报——CMP抛光液+清洗液板块上半年合计营收同比增长63%，抛光垫板块上半年营收同比增长57%，6月出货首次突破5万片创月度历史新高——现在叠加长鑫科技上市带来的存储扩产预期，CMP材料的需求弹性还会进一步释放。
商业航天方向，我最近也在持续跟踪朱雀三号的发射进展。长征七号甲发射失利后，商业航天板块仅出现1日的短期波动，主力个股下跌4%-5%后迅速反弹，市场反应相对理性，朱雀三号与长征七号甲事件被判断为无直接关联。朱雀三号原计划推迟至8月19日发射，延迟仅1周左右，星网集团在失利后6天即按计划执行一箭十星发射，行业整体受影响程度极低。我判断，若朱雀三号实现“着陆腿垂直回收”并于年内完成复飞验证，其与全球主流路线的可比性更强、权益传导更明确，对板块情绪与订单预期的提振大概率强于此前的长十乙事件。但我同时提醒自己，回收到复用仍存在显著工程不确定性，需以情景法配置、严控估值与仓位暴露。板块投资阶段有望在2026年从主题炒作向订单兑现转换，随着卫星批量发射落地，产业链订单营收将逐步兑现。
总结一下我的结论。市场整体依然处于底部区域附近的震荡消化阶段，成交量没有明显放大，反弹高度有限，这个阶段不适合追高赌反弹。但产业趋势的方向不会因为短期波动而改变，我重点关注三条主线：一是液冷Cage产业链，中石科技连续涨停验证了量价齐升逻辑，1.6T升级趋势不可逆；二是半导体设备、零部件、材料，封测设备占资本开支70%的产业图谱正在被订单验证，芯碁微装mSAP和先进封装需求大超预期，CMP材料在存储扩产背景下弹性释放；三是商业航天，朱雀三号发射在即，若回收成功将标志着可回收火箭产业链的完整闭环，2027年起将进入放量阶段。我保持耐心，在震荡中寻找调整机会。
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