西测测试 S西测测试(sz301306)S
1. 国内唯一实现商用化晶圆背面测试整套解决方案
国内企业在超薄晶圆背面探针、背面接触、大电流背面测试、3D堆叠芯片背面测试领域，技术国内第一、全球领先，打破海外垄断。
2. 功率半导体西测测试技术全球领先
针对MOSFET、IGBT、SiC等功率器件的背面电极测试，国内厂商的高压、大电流、低热阻背面测试方案已经做到国内第一、全球市占领先，比海外设备更适配国产功率芯片。
3. 超薄晶圆/减薄晶圆西测测试国内独家成熟
针对背减薄晶圆、2.5D/3D IC、Chiplet的无损伤背面探针、翘曲晶圆背面接触技术，国内实现国产化第一，填补国内空白。
4. 背面测试良率与成本优势国内第一
相比进口设备，国产西测测试设备在测试稳定性、探针寿命、批量量产良率上实现反超，是国内产线首选，国产化率第一。
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