一、6月电子布紧缺持续与树脂提价预期叠加
6月电子布环节延续供需偏紧状态，价格维持上行轨道。受地缘冲突影响，PPE树脂短期供应受阻，引发市场对上游树脂材料的提价预期。覆铜板（CCL）作为PCB产业链中具备议价能力的链主环节，其成本传导机制相对顺畅，伴随原材料价格走高，产业链利润空间进入释放周期。
二、2028年AI硬件升级催化千亿级市场
AI硬件架构升级，PCB与CCL的技术迭代斜率确立。产业模型测算显示，至2028年，AI PCB市场规模将逼近3000亿元，对应的AI CCL市场规模将突破1000亿元。生益科技在海外客户的产品份额持续导入，并基于PTFE材料推进下一代产品升级；同时，南亚新材与建滔积层板等本土厂商均已完成高端材料的产能与技术布局。
行业观察
生益科技：高频高速覆铜板供应商，推进PTFE材料升级与海外份额导入。
建滔积层板：具备电子布与覆铜板双重垂直一体化布局的产业链企业。
南亚新材：高端覆铜板材料供应商，6月推进大客户供应链认证。
华正新材：覆铜板生产商，布局ABF材料供应链。
金安国纪：覆铜板产业链相关生产企业。
风险提示：原材料价格变动及需求不及预期
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。