正本清源
· 全球供给格局
· 中国大陆核心公司拆解
供需缺口与价格走势
· A股五星级评价体系
目录
1.
核心结论（TL;DR）
2.
一、正本清源：定义、逻辑与应用场景
3.
二、全球供给格局：谁真量产、谁在概念边缘
4.
三、中国大陆核心公司逐个拆解（19家）
5.
四、供需缺口分析与价格走势分析
6.
五、A股投资五星级评价体系排序
7.
风险提示与免责声明
核心结论
① 行业本质：半导体是"算力时代的工业粮食"。产业链分设计—制造—封测三大环节，上游是设备与材料。中国大陆真实短板与最大机会都在制造层与设备材料层：设计已接近全球第一梯队，制造被卡在先进制程，设备材料国产化率处于30%-40%爬坡期。
② 全球格局：晶圆代工台积电一家独大（约69.9%），中芯国际居全球纯代工第二（约5.32%）；DRAM三巨头垄断95%以上、NAND五强占93%，长江存储以约14%份额首次进入NAND全球前三；封测日月光第一（26.1%）、长电第三（12.2%）。
③ 供需体温计：2026年全球半导体进入"AI驱动的超级景气期"——DRAM供需缺口约4.9%、NAND约4.2%、HBM约5.1%（15年最高）；DRAM合约价Q1涨90%-98%、Q2涨58%-63%，NAND Q1涨55%-60%、Q2涨70%-75%；SEMI预计2026年设备销售额1659亿美元（+23.2%），"涨价潮"全面展开。
④ 五星评级排序（β+α）：中芯国际(85)＞北方华创(80)＞中微公司(78)＞长电/通富/扬杰/拓荆(74)＞盛美/安集/华虹/雅克/鼎龙/华天/华润微(70)＞江丰(67)＞晶合/士兰微(66)＞沪硅(60)＞三安(54，治理风险垫底)。详见第五部分。
2025 全球半导体市场
2026 全球设备销售额
DRAM 供需缺口
通富微电 2026H1 预告
中芯国际 2025 营收
7000 亿美元 +
1659 亿美元
(+23.2%)
~4.9%
+288%~337%
673.23 亿
(+16.5%)
一、正本清源：定义、逻辑与应用场景
1.1 半导体是什么：一条链、三大环节、两层地基半导体是导电性介于导体与绝缘体之间的材料，以硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心，以它为基材制造的集成电路（IC）是现代电子设备的"大脑"。全球半导体市场2025年规模已突破7000亿美元（SIA口径），2026年在AI驱动下继续高增长。
理解半导体的第一性框架——产业链三层结构：
① 设计（Fabless，谁画图纸）→ ② 制造（Foundry/IDM，谁造芯片）→ ③ 封测（OSAT，谁组装测试）；地基层：设备（光刻/刻蚀/薄膜/清洗等）与材料（硅片/光刻胶/靶材/CMP等），被制造与封测购买并消耗。
为什么"谁真能生产"是理解本报告的前提？设计可以靠EDA+IP授权快速推进，但制造与设备材料是"物理世界的产物"——需要真实产线、真实良率、真实客户认证。A股大量"半导体概念股"停留在设计或代销环节，而产业瓶颈与利润大头集中在制造层与卖水者（设备/材料）。本报告第二部分即以此为标准做梯队划分。
1.2 核心分类：按功能与工艺划分分类维度
细分品类
代表产品 / 技术
核心应用
按电路功能
逻辑芯片
CPU/GPU/NPU/SoC/FPGA
手机、 PC 、服务器、 AI 加速、汽车智驾
存储芯片
DRAM/NAND/NOR/HBM
内存、 SSD 、 AI 显存、固件
模拟与功率
电源管理、 IGBT/MOSFET 、射频
电动车、光伏、工业控制、通信基站
按制造模式
IDM （垂直整合）
设计 + 制造 + 封测一体：三星、英特尔、士兰微、华润微、扬杰
全链条把控，适合功率 / 存储等标准化产品
Foundry （纯代工）
只做制造：台积电、中芯国际、华虹、晶合
服务 Fabless 客户，规模效应显著
按材料体系
硅基（第一代）
CMOS 逻辑 / 存储 / 大部分功率
占市场 90%+ ，最主流
化合物（第二 / 三代）
GaAs/SiC/GaN
射频、快充、新能源车电驱（ SiC ）
1.3 应用场景矩阵：需求从哪里来？应用场景
需要的半导体
需求驱动力
2025-2026 景气度
AI算力基础设施
GPU/NPU + HBM +
先进封装（ CoWoS ）
大模型训练 / 推理， HBM 供不应求、先进封装产能爆满
极高
智能手机
SoC +
存储
+
射频
+ CIS
AI 手机换机潮，单机存储容量升级
高
智能汽车
车规 MCU +
功率器件
+
传感器
新能源车渗透率提升，单车半导体价值量翻倍
高
PC/服务器
CPU + DDR5 +
企业级 SSD
AI PC 渗透、数据中心扩容
中高
工业/IoT/通信
MCU +
模拟
+
功率
+
射频
工业自动化、 5G/6G 、能源互联网
中
1.4 行业核心逻辑：为什么"制造+设备材料"才是主战场？① 卡脖子集中地：先进制程（7nm以下）被台积电/三星垄断，EUV光刻机被ASML垄断，高端设备材料国产化率仅30%-40%——这是国家战略意志与产业资本开支最集中的方向。
② 资本开支周期：晶圆厂扩产→设备材料订单→业绩兑现，是A股半导体最经典的投资传导链。2026年全球设备市场1659亿美元（+23.2%），中国是全球最大单一市场。
③ 国产替代β＋景气上行β双击：大陆晶圆厂产能利用率回升至90%+（中芯2025年93.5%），叠加国产化率从16%提升至30%+，设备材料公司同时享受行业扩容+份额提升。
④ 纯度决定弹性：业务越纯（收入全部来自半导体制造/设备/材料）、卡位越硬（唯一国产供应商），股价对景气的弹性越大。第三部分严格按"纯度+弹性"分两档拆解。
二、全球供给格局：一张表看清"谁真量产、谁在概念边缘"
2.1 梯队排序：全球半导体四大环节格局总览（2025年）环节
第一梯队（真巨头）
第二梯队（追赶者）
中国大陆代表（真实量产）
概念边缘警示
晶圆代工
台积电约 69.9% 、三星约 7.2%
格芯、联电、力积电
中芯国际5.32%（全球纯代工第二）
、华虹 2.6%
仅宣布 " 计划建厂 /PPT 产能 " 者
存储
DRAM ：三星 34%/ 海力士 34.5%/ 美光 23.4% ； NAND ：三星约 30%/ 海力士约 21%/ 铠侠约 15%
美光、铠侠、西数
长鑫存储DRAM约7.7%
（全球第四）、 长江存储NAND约14%
（首次进全球前三）
仅有 " 研发样品 " 无规模出货者
封测
日月光约 26.1% 、安靠约 14.35%
力成、京元电
长电12.2%（全球第三）
、通富 8.9% 、华天 5.2%-5.8%
仅做低端组装、无先进封装能力者
设备
ASML （光刻垄断）、应用材料、泛林、东京电子、科磊
迪恩士、爱德万
北方华创（平台第一）、中微（刻蚀）、拓荆（薄膜）、盛美（清洗） —— 国产化率 30%-40% 爬坡
" 蹭概念 " 贸易商 / 集成商
材料
信越、 SUMCO （硅片）； JSR 、信越（光刻胶）等
环球晶圆、昭和电工
沪硅（大硅片）、雅克（前驱体 / 光刻胶）、鼎龙（ CMP 垫）、安集（ CMP 液）、江丰（靶材）
仅有中试线、无批量认证者
2.2 关键判断：谁在真量产，谁在概念边缘？真量产（短名单）：中芯国际（月产能105.9万片8寸当量、利用率93.5%）、华虹（特色工艺全球第一）、晶合（DDIC代工国内第一）、长鑫/长江存储（未上市但为存储基石）、长电/通富/华天（先进封装量产）、北方华创/中微/拓荆/盛美（设备批量进产线）、雅克/鼎龙/安集/江丰（材料批量供应）。
概念边缘（长名单）：仅有并购预期无自主产线的"平台型"公司、只有研发样品无规模收入的"卡脖子替代"故事股、主业与半导体无关仅参股少量股权者。判定标准三条：①有没有真实产线/真实出货；②收入占比是否过半；③是否通过头部客户批量认证（而非送样阶段）。
三、中国大陆核心公司逐个拆解（按纯度+弹性排序）
拆解框架：每家公司按市场地位、逻辑亮点、技术壁垒、产品与客户、业绩验证、风险六要点压缩呈现。第一档为真正量产本体的制造层（晶圆代工/IDM/封测），第二档为设备材料"卖水者"。
3.1 第一档：真正量产本体的（制造层，10家）1. 中芯国际（688981.SH / 00981.HK）｜晶圆代工 · ★★★★★中国大陆集成电路制造绝对龙头，全球纯晶圆代工第二（市占率约5.32%）。核心逻辑：①"成熟制程现金流＋先进制程卡位"双轮驱动——28nm及以上成熟制程贡献83%营收、85%毛利，14nm及以下承载国产先进算力自主可控预期；②国产头部客户长协锁定产能；③折旧见顶回落，2025年毛利率升至21.6%（+3pct）。
壁垒：大陆唯一具备14nm及以下量产能力的代工厂，先进制程工艺自主迭代。产能：2025年末月产能105.9万片（8寸当量），利用率93.5%，北京/上海/深圳/天津12英寸持续扩建。客户：高通、联发科、紫光展锐及国产头部客户等。业绩：2025年营收673.23亿元（+16.5%）、归母50.41亿元（+36.3%）；2026Q1营收176.17亿元，Q2指引环比+14%~16%。风险：先进制程仍亏损、美国出口管制持续升级、资本开支高峰期绝对额仍大、估值已反映较多预期。
2. 华虹半导体（688347.SH / 01347.HK）｜特色工艺代工 · ★★★★中国大陆第二大晶圆代工厂，全球特色工艺代工龙头（市占率约2.6%），功率器件、eNVM、模拟与电源管理特色工艺全球领先。核心逻辑：①特色工艺差异化定位，避开与台积电正面竞争；②新能源车＋工业＋AI电源驱动功率代工景气；③12英寸（无锡fab7/fab9、上海fab10）持续爬坡放量。
壁垒：eNVM、BCD、超级结MOSFET、IGBT、SiC/GaN代工平台积累深厚，车规工艺通过国际客户认证。客户：士兰微、斯达半导、新洁能、东微半导等。业绩：2025年营收172.91亿元（A股口径）、归母3.77亿元——业绩承压主因12英寸新线折旧爬坡；2026年随利用率回升＋功率涨价启动，盈利弹性有望释放。风险：2025年盈利大幅下滑、先进制程布局空白、双重上市股本摊薄。
3. 晶合集成（688249.SH）｜DDIC代工 · ★★★☆中国大陆显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工龙头（国内第一），2025年营收108.85亿元居行业第4。核心逻辑：①DDIC细分龙头绑定国内面板产业链（京东方、TCL华星），国产替代清晰；②12英寸产能扩张，制程向55nm/40nm推进；③CIS、MCU、PMIC新品类放量打开第二曲线。
壁垒：DDIC高压工艺、CIS背照式、混合键合等特色技术。业绩：2025年营收108.85亿元（+17.69%）、归母7.04亿元（+32.16%），扣非仍承压，盈利修复在路上。风险：业务高度集中于DDIC（95%+），面板周期波动直接冲击业绩；扣非偏低、盈利质量待改善。
4. 士兰微（600460.SH）｜IDM功率 · ★★★☆大陆功率半导体IDM龙头之一，少数实现"设计＋制造＋封测"一体化的功率企业。核心逻辑：①IDM全产业链把控；②新能源车IGBT/SiC模块进入比亚迪、吉利、蔚来、小鹏、理想等供应链，车规模块放量；③12英寸产线爬坡；④2026年功率涨价周期启动，已上调全线产品价格10%-20%。
壁垒：车规级IGBT、IPM智能功率模块、SiC器件设计＋制造一体化，12英寸功率产线国内领先。业绩：2025年营收130.52亿元（+16.32%）、归母3.99亿元（+81.27%），盈利弹性已现。风险：净利率极低（2025年销售净利率仅1.06%）、LED业务拖累、12英寸新线折旧压力大、负债率52%偏高。
5. 华润微（688396.SH）｜IDM功率 · ★★★★华润集团旗下功率IDM平台，国内功率器件与功率IC综合实力第一梯队。核心逻辑：①央企背景＋IDM协同；②2026年2月率先启动全系列涨价（10%起），是行业涨价周期"旗手"；③产品结构向车规/工控升级；④先进封装与SiC/GaN布局领先。
壁垒：MOSFET中低压全覆盖、车规IGBT、功率IC、MEMS设计＋6/8/12英寸制造＋封装全链条。业绩：2025年营收110.54亿元（+9.24%）、归母6.61亿元（-13.37%，主因12英寸爬坡折旧）；2026年Q1涨价落地＋稼动率回升，盈利拐点明确。风险：2025年净利下滑、12英寸线盈利能力待验证、功率行业竞争激烈。
6. 扬杰科技（300373.SZ）｜IDM分立器件 · ★★★★国内功率分立器件IDM龙头：功率二极管市占率中国第一、全球第二，整流桥和光伏旁路二极管市占率全球第一。核心逻辑：①IDM垂直整合一站式优势；②汽车电子成核心引擎（2026Q1利润增速41%快于收入35%）；③海外高毛利渠道放量（外销占比23%+）；④功率涨价周期＋光伏储能/新能源车双击。
壁垒：二极管/整流桥全球领先工艺、车规功率器件批量量产、硅片自供降本、SiC器件已量产。业绩：2025年营收71.30亿元（+18.18%）、归母12.59亿元（+25.55%）；2026Q1归母3.85亿元（+41.01%）——增长质量高。风险：产品偏中低压分立器件、IGBT/SiC高端布局晚于同行、行业价格战风险。
7. 三安光电（600703.SH）｜化合物半导体 · ★★（重大风险）全球LED芯片龙头＋中国化合物半导体（SiC/GaN/GaAs）代工龙头。核心逻辑：①SiC衬底-外延-器件全产业链布局（国内最完整之一）；②GaAs射频代工服务国产替代；③湖南三安SiC产能爬坡、车规器件批量出货。
壁垒：SiC衬底生长（6/8英寸）＋外延＋器件一体化、GaN射频代工、LED全色系工艺。业绩：2025年营收179.49亿元（+11.45%）、归母-3.53亿元（由盈转亏）；2026Q1营收29.07亿元（-32.59%）、归母0.67亿元（-68.15%）。风险：LED主业萎缩＋SiC爬坡缓慢，基本面承压。
【重大风险提示】控股股东三安电子被申请破产重整（2026年6月），其持有的11.3亿股（占总股本22.65%）100%司法冻结，公司控制权存在变更风险；实际控制人及核心高管被留置调查。基本面与治理风险双重压制，本报告给予最低评级（★★），不建议因"SiC龙头"标签逆势介入。
大陆封测绝对龙头、全球第三（市占率约12.2%）。核心逻辑：①先进封装（2.5D/3D、Chiplet、XDFOI）卡位AI芯片，受益CoWoS外溢与国产算力封装；②全球客户结构穿越国内周期；③2026年存储/AI封装需求爆发。
壁垒：XDFOI（2.5D/3D混合键合）、高密度Fan-out、SiP系统级封装、Chiplet量产能力国内第一。客户：高通、博通、AMD、英伟达供应链及国内存储生态。业绩：2025年营收388.71亿元；2026Q1归母2.90亿元（+42.74%）；2026H1预告归母+63%~102%。风险：先进封装毛利仍低于台系、美系大客户受地缘扰动、重资产折旧压力大。
9. 通富微电（002156.SZ）｜封测·AMD生态 · ★★★★大陆封测第二、全球第四（约8.9%），AMD第一大封测供应商。核心逻辑：①深度绑定AMD（全球AI CPU/GPU第二极），随AMD数据中心业务爆发直接受益——2026H1预告+288%~337%，弹性全行业最大；②Chiplet封装技术全球领先，2.5D/3D量产；③苏州/槟城双基地服务全球客户。
壁垒：Chiplet异构集成、2.5D interposer、FC-BGA大尺寸基板封装、车规封装，与AMD联合研发多年。业绩：2025年营收279.21亿元；2026Q1归母3.29亿元（+224.55%）；2026H1预告+288%~337%。风险：客户高度集中（AMD占比过半）、AMD若份额受英伟达挤压将直接冲击、先进封装设备材料部分依赖进口。
10. 华天科技（002185.SZ）｜封测 · ★★★★大陆封测第三、全球第六（市占率5.2%-5.8%），国内封装品类最全之一。核心逻辑：①存储封装（DRAM/eMMC/UFS）绑定长鑫/长江存储生态，直接受益存储涨价周期；②CIS图像传感器封装国内领先；③2026Q1归母+568%，低基数＋存储景气双击弹性大。
壁垒：存储芯片封装（SIP/多层堆叠）、CIS晶圆级封装（WLCSP）、SiP系统级封装，车规质量体系完备。业绩：2025年营收172.14亿元；2026Q1营收约48亿元、归母0.87亿元（+568.39%）。风险：盈利能力弱于长电/通富（净利率个位数）、先进封装（2.5D/3D）布局靠后。
3.2 第二档：核心材料/耗材/核心设备/卖水者（9家）11. 北方华创（002371.SZ）｜设备平台龙头 · ★★★★★中国半导体设备绝对龙头、"设备超市"平台型公司：刻蚀、薄膜（PVD/CVD）、热处理、清洗、离子注入、涂胶显影全覆盖，2025年营收393.53亿元居国产设备第一。核心逻辑：①平台化最完整，国产设备从"单点替代"迈向"系统集成"的最大受益者；②2026年设备招标大年（国内存储大厂新一轮设备招标启动、长江存储三期投产在即，SK海力士重启大连工厂导入国产设备）；③2026H1预告+86.5%~105.2%，高基数下加速兑现。
壁垒：ICP/CCP刻蚀（14nm以下验证）、PVD、CVD/ALD、热处理、清洗、离子注入全谱系，部分环节国内唯一批量供应商。客户：中芯、长鑫、长江存储、华虹、华润微等全客户覆盖。业绩：2025年营收393.53亿元（+30.85%）、归母55.22亿元（-1.77%，研发大增所致）；2026H1预告归母26.8-29.5亿元（+86.5%~105.2%）。风险：2025年"增收不增利"、光刻机空白无法覆盖、客户扩产节奏波动、估值长期偏高。
12. 中微公司（688012.SH）｜刻蚀设备 · ★★★★☆国产刻蚀设备绝对龙头：刻蚀反应台全球出货超6800台（覆盖65nm至3nm及更先进制程），2025年营收123.85亿元居国产设备第二。核心逻辑：①刻蚀护城河深——3D NAND超高深宽比刻蚀国内领先，新一代90:1超高深宽比低温CCP刻蚀设备已送客户验证；②薄膜设备（LPCVD/ALD）第二曲线爆发：2025年收入5.06亿元（+224.23%）；③2026Q1扣非+60%。
壁垒：CCP/ICP刻蚀、LPCVD/ALD薄膜沉积，进入台积电/长江存储等国际一线产线。业绩：2025年营收123.85亿元（+36.62%）、归母21.11亿元（+30.69%）；2026Q1扣非4.78亿元（+60.09%）——主业高增。风险：单一环节依赖、2026Q1归母含非经常性收益（需看扣非）、出口管制反向风险、估值较高。
13. 拓荆科技（688072.SH）｜薄膜沉积设备 · ★★★★国产薄膜沉积设备龙头：PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD全系列量产，2025年营收65.19亿元，增速（+58.87%）为设备板块最快。核心逻辑：①薄膜沉积是国产化率最低、替代空间最大的设备环节，公司卡位最纯；②混合键合设备布局，打开2.5D/3D封装第二曲线（全球2.5D/3D封装市场2023年43亿美元→2029年预计280亿美元）；③存储扩产直接受益。
壁垒：PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD、混合键合设备国产独家卡位、12英寸全系列批量供货。业绩：2025年营收65.19亿元（+58.87%）、归母9.27亿元（+34.67%）；2026Q1营收+56.97%。风险：业务单一、2026Q1被中微减持、新品类验证周期长。
14. 盛美上海（688082.SH）｜清洗/电镀设备 · ★★★★国产清洗设备龙头＋差异化平台新贵：全球首创单腔多工艺SAPS/TEBO清洗技术，已进入SK海力士、台积电、日月光国际一线供应链。核心逻辑：①清洗＋电镀（ECP）＋炉管＋Track＋PECVD多平台扩张，"清洗龙头→平台型"兑现中；②2026Q1新签订单同比+65%；③高温SPM清洗（15nm颗粒控制）瞄准GAA/HBM先进工艺。
壁垒：SAPS/TEBO兆声波清洗（全球独家）、高温SPM、电镀铜、炉管立式设备。业绩：2025年营收67.86亿元（+20.80%）、归母13.96亿元（+21.05%）、毛利率48.32%；2026Q1归母1.04亿元（-57.66%，验收节奏波动）。风险：Q1利润大幅下滑（季度间波动）、清洗环节竞争加剧、海外收入占比仍低。
15. 沪硅产业（688126.SH）｜大硅片 · ★★★国产大硅片绝对龙头：12英寸硅片国内第一，子公司上海新昇是大陆唯一实现12英寸逻辑＋存储工艺全覆盖的硅片厂。核心逻辑：①12英寸硅片国产替代核心标的（信越/SUMCO/环球晶圆涨价函不断）；②2026Q1 12英寸销量同比+90%、收入+60%以上，放量拐点确立；③百亿增资扩产，上海＋太原产能85万片/月。
壁垒：12英寸拉晶/抛光/外延全套工艺，SOI硅片技术国内唯一规模化。业绩：2025年营收37.16亿元（+9.69%）、归母-15.08亿元（大幅亏损）；2026Q1营收10.84亿元（+35.22%）、归母-4.83亿元——收入高增但盈利修复仍需时间。风险：持续大额亏损（存货减值＋折旧＋财务费用）、硅片价格战、扩产资金依赖定增、估值高企。
16. 雅克科技（002409.SZ）｜半导体材料平台 · ★★★★国产半导体材料平台型龙头：前驱体材料（存储/逻辑薄膜沉积用）国内第一，光刻胶国内领先，同时是全球LNG保温绝热材料龙头。核心逻辑：①前驱体是HBM/先进存储扩产核心耗材，直接受益存储超级周期；②高端ArF光刻胶国产替代空间大；③电子材料收入50.80亿元（占59%），纯度持续提升。
壁垒：前驱体（High-k/金属有机）配方与量产、ArF/KrF光刻胶及配套试剂、通过韩国UP Chemical并购整合获取核心技术。客户：SK海力士、三星（间接）、长江存储、长鑫存储、中芯、华虹。业绩：2025年营收86.11亿元（+25.49%）、归母10.00亿元（+14.77%）；Q4单季归母2.04亿元（+66.26%）——增速加快。风险：LNG业务占比仍高（27.5%）、前驱体价格受存储厂压价、并购商誉与地缘政治风险。
17. 鼎龙股份（300054.SZ）｜CMP抛光垫 · ★★★★国产CMP抛光垫绝对龙头（打破美国陶氏垄断），打印复印通用耗材全球龙头。核心逻辑：①CMP抛光垫是"耗材中的耗材"，晶圆厂开工即消耗，需求随稼动率刚性增长；②国产化率仍低（<20%），替代空间大；③半导体业务收入利润双增（CMP材料＋显示材料＋先进封装材料），毛利率50%+盈利质量顶级。
壁垒：CMP抛光垫全配方自主、显示材料（YPI/PSPI/INK）、先进封装材料（临时键合胶）。业绩：2025年营收36.60亿元（+9.66%）、归母7.20亿元（+38.32%）、毛利率50.85%。风险：打印耗材主业增速平淡拖累整体、CMP抛光垫份额仍受国际巨头压制、收入体量偏小。
18. 安集科技（688019.SH）｜CMP抛光液 · ★★★★国产CMP抛光液绝对龙头（打破美日垄断），国内市占率第一梯队，2025年营收25.04亿元。核心逻辑：①抛光液随晶圆厂稼动率＋先进制程（铜/阻挡层/氧化物）用量提升而增长；②国产研磨颗粒抛光液量产突破（供应链自主）；③毛利率约56%，盈利质量极高。
壁垒：CMP抛光液（铜/钨/氧化物/氮化硅全配方）＋功能性湿电子化学品、国产研磨颗粒自主化。客户：中芯、长江存储、长鑫、华虹、华润微、台积电（部分验证）等主流晶圆厂全覆盖。业绩：2025年营收25.04亿元（+36.5%）、归母7.84亿元、扣非7.0亿元（+32.4%）。风险：体量较小受单一环节周期影响、海外市场占比低、汇兑损失扰动。
19. 江丰电子（300666.SZ）｜溅射靶材 · ★★★☆超高纯溅射靶材全球第一梯队（国内绝对龙头）：超高纯铝/钛/铜/钽/钨靶材批量进入全球主流晶圆厂，2025年营收46.04亿元。核心逻辑：①靶材是薄膜沉积必需耗材，随扩产＋稼动率量增；②钽/铜锰合金/钨等高端靶材因供应链紧张批量放量；③精密零部件收入10.84亿元（+23.54%），绑定北方华创等国产设备平台；④定增19.48亿元扩产静电吸盘（国产化率极低）＋靶材。
壁垒：超高纯金属提纯（5N-6N）＋靶材微观组织控制，全球少数全品类靶材供应商。客户：台积电、中芯、长江存储、长鑫、SK海力士、联电等。业绩：2025年营收46.04亿元（+27.72%）、归母5.00亿元（+24.70%）；2026Q1营收+30.49%、归母+33.42%。风险：2026Q1非经常性损益占比高（37.5%）、资产负债率57.69%偏高、靶材单价受金属价格波动影响。
小结：制造层中，中芯国际是唯一同时具备"规模＋先进制程＋国产算力卡位"的标的，稳居榜首；通富微电凭AMD绑定与H1预告+288%~337%成为弹性之王；长电科技先进封装卡位AI；扬杰科技是制造层盈利质量最高者；三安光电因治理风险垫底。设备材料层中，北方华创平台化最完整、中微公司技术壁垒最深、拓荆科技增速最快、安集/鼎龙盈利质量最优、沪硅产业卡位最稀缺但盈利最差。整体看，"设备材料（卖水者）＞封测＞晶圆代工＞IDM功率"是当前景气下的盈利弹性排序，而"中芯国际＋北方华创＋中微"是产业地位最稳固的三大压舱石。
四、供需缺口分析与价格走势分析（体温计）
4.1 总体判断：AI驱动的"超级景气期"正在进行时2026年全球半导体处于供需缺口扩大＋价格全面上涨的上行周期，核心驱动是AI算力需求（HBM/先进封装/高性能逻辑）与存储超级周期共振，叠加中国大陆晶圆厂扩产带来的设备材料需求。与2021年周期的不同：扩产节奏克制（龙头未激进扩产）＋需求结构性刚性（AI资本开支），本轮景气持续时间有望更长。
4.2 供需缺口：三大核心品类全线紧缺（2026年）品类
供需缺口
紧缺程度
2026 年价格走势
核心驱动
HBM
约 5.1%
15 年最高
长约锁定＋溢价抢货
英伟达 /AMD AI 加速卡需求爆发，三星 / 海力士 / 美光满载仍供不应求
DRAM
约 4.9%
高度紧缺
Q1 合约价 +90%~98%
， Q2 再涨 +58%~63%
AI 服务器 DDR5 需求＋手机 /PC 容量升级，原厂转产 HBM 挤占标准产能
NAND
约 4.2%
紧缺
Q1 合约价 +55%~60% ， Q2 再涨 +70%~75%
企业级 SSD （ AI 存储）＋消费复苏，减产周期后供给刚性
晶圆代工
成熟制程结构性紧缺
局部紧缺
2026 年起成熟制程晶圆涨价
中芯 / 华虹稼动率 90%+ ，功率 / 模拟 /DDIC 需求回升
功率半导体
中低端缺口扩大
涨价周期启动
华润微领涨 10% 起，普遍 +10%~20%
海外大厂（英飞凌 / 安森美）满载且优先 AI 电源 / 车规，缺口留给国内
4.3 设备与材料端：资本开支大年的"卖水者景气"① SEMI预测：2026年全球半导体设备销售额1659亿美元（+23.2%），中国为最大单一市场；2026年国内设备招标量同比+35%，国产设备验证周期缩短至6个月内。
② 存储大厂扩产：长鑫存储等国内存储大厂持续扩产并启动新一轮设备招标；长江存储三期设备安装推进中；SK海力士重启大连工厂并导入国产设备。
③ 国产化率跃升：国产设备化率从约16%提升至30%+（机构预计2026年40%-50%），材料端涨价潮全面展开（硅片、光刻胶、前驱体、CMP均有涨价函）。
④ 传导链：晶圆厂扩产→设备/材料订单→业绩兑现，2026H1设备公司预告已验证（北方华创+86.5%~105.2%、中微扣非+60%、盛美新签订单+65%）。
4.4 体温计结论：当前处于"高温区"，但需警惕三点① 价格涨幅边际放缓：DRAM Q2涨幅（58%-63%）已低于Q1（90%-98%），需跟踪Q3合约价是否延续；② 扩产踩踏风险：若2026-2027年存储原厂与大陆晶圆厂集中投产，2027年可能重现供需反转；③ 设备端高基数效应：2026年高增长后，2027年增速必然回落，市场会提前交易预期。当前景气未破，但估值已不便宜，追高需以业绩兑现为前提。
五、A股投资五星级评价体系排序（β+α）
5.1 评价模型说明五星评级由五个维度加权（各20分，满分100）：①行业β暴露（所处环节景气弹性、涨价/扩产传导受益度）②公司α（份额提升、国产替代纯度、客户结构）③技术壁垒与卡位（护城河、稀缺性）④业绩兑现度（最新财报验证、盈利质量）⑤估值与安全边际（估值分位、下行保护）。星级映射：≥80=★★★★★，75-79=★★★★☆，70-74=★★★★，65-69=★★★☆，60-64=★★★，＜60=★★。
5.2 19家公司评级排序表排名
公司
环节
五维得分（ β/α/ 壁垒 / 业绩 / 估值）
总分
星级
一句话定位
1
晶圆代工
18/19/19/16/13
85
★★★★★
国产制造唯一压舱石，成熟制程现金牛＋先进制程期权
2
设备平台
17/18/19/15/11
80
★★★★★
设备 " 超市 " 全谱系龙头，订单大年最大受益者
3
刻蚀设备
17/17/18/15/11
78
★★★★☆
技术壁垒最深，刻蚀＋薄膜双引擎
4
封测
17/16/16/15/10
74
★★★★
全球第三封测，先进封装卡位 AI
5
封测
17/16/15/16/10
74
★★★★
AMD 核心伙伴， H1 预告 +288%~337% 弹性之王
6
IDM 功率
16/15/15/15/13
74
★★★★
制造层盈利质量最优，汽车电子引擎启动
7
薄膜设备
16/17/17/14/10
74
★★★★
增速最快设备股，键合设备第二曲线
8
清洗设备
15/16/15/13/11
70
★★★★
差异化平台扩张， Q1 新签订单 +65%
9
CMP 材料
14/15/15/14/12
70
★★★★
CMP 抛光液龙头，高毛利高增长
10
华虹半导体
特色代工
16/15/16/11/12
70
★★★★
特色工艺全球龙头， 12 英寸爬坡＋功率涨价双击
11
半导体材料
15/15/15/13/12
70
★★★★
前驱体＋光刻胶平台，存储扩产直接受益
12
CMP 材料
14/15/15/13/13
70
★★★★
CMP 抛光垫龙头，耗材属性＋毛利 50%
13
封测
16/13/13/14/14
70
★★★★
存储封装绑定长鑫 / 长江存储， Q1 净利 +568%
14
IDM 功率
15/14/15/11/15
70
★★★★
央企功率 IDM ，本轮涨价旗手
15
靶材 / 零部件
14/14/14/13/12
67
★★★☆
靶材全球第一梯队，静电吸盘新故事
16
DDIC 代工
14/13/13/12/14
66
★★★☆
DDIC 代工龙头，纯度极高但盈利质量待修复
17
IDM 功率
15/14/15/10/12
66
★★★☆
功率 IDM 老龙头，净利率过低拖累评分
18
大硅片
14/14/16/6/10
60
★★★
卡位最稀缺但持续亏损，等盈利拐点
19
化合物
14/12/14/5/9
54
★★
治理风险压顶（控股股东破产重整），回避
5.3 评级使用说明与组合思路① 压舱石（5星）：中芯国际、北方华创——产业地位不可替代，适合作为半导体组合底仓，赚国产替代＋景气上行的确定性钱。② 弹性仓（4-4.5星）：通富微电（业绩弹性最大）、拓荆/中微（设备高增）、长电（AI封装）、扬杰（盈利质量＋涨价）。③ 逆向/等待（3星）：华虹（12英寸爬坡拐点）、沪硅（盈利拐点未至）、士兰微（净利率修复）。④ 回避（2星）：三安光电——基本面与治理风险双重压制，不建议因"SiC龙头"标签逆势介入。
⑤ β＋α组合框架：本轮行情本质是"AI算力β＋国产替代α"双击。β端首选存储/HBM链（长电、通富、雅克、鼎龙），α端首选设备材料国产化（北方华创、中微、拓荆、盛美、安集、江丰），两者交集（存储扩产直接受益的设备材料）确定性最高。
风险提示与免责声明
1. 行业景气回落风险：若AI资本开支不及预期或2027年扩产集中投产，存储与设备材料景气可能反转，估值与业绩双杀。
2. 地缘政治与出口管制风险：美国对华半导体设备/材料管制持续升级，先进制程与高端设备获取受限，相关公司经营与供应链可能受冲击。
3. 个股经营风险：三安光电控股股东破产重整、控制权变更风险；沪硅产业持续亏损、盈利拐点未至；部分公司客户集中度高（如通富对AMD依赖过半）。
4. 估值风险：本轮行情已大幅上涨，多数标的估值处于历史高分位，追高需以业绩兑现为前提。
5. 数据时效风险：本报告数据时点截至2026年8月18日，部分为约数或区间值，请以公司正式披露为准。
以上内容基于公开数据（公司年报/公告、TrendForce、SEMI、CFM闪存市场、券商研报及公开资讯）和量化分析整理，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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