【三种材料在争光通信的物理层】
- 硅光（SiPh）：成本最低，工艺最成熟——800G及以下主导
- 磷化铟（InP）：性能居中，NVIDIA $40亿锁产能——1.6T主力
- 薄膜铌酸锂（TFLN）：带宽最高、功耗最低、线性度最好——3.2T/CPO必备
三条线分层共存。SiPh铺量、InP保性能、TFLN冲上限。
但三层里，TFLN的供给最脆弱。
全球产能数字：
- 8英寸TFLN晶圆年产能 < 10万片
- 高端产能90%+在日本住友/富士胶片
- 国内自给率仅5-10%
- 全球已进入全面缺货、价格暴涨状态——这一局面预计贯穿2026-2027。
一、上游：铌酸锂晶体/晶圆（TFLN核心材料）
- 天通股份(600330)：国内唯一量产8英寸铌酸锂晶圆，良率超92%，全球唯二掌握12英寸技术。
- 福晶科技(002222)：全球高纯光学晶体龙头，提供99.999%级铌酸锂原料。
- 中瓷电子(001296)：子公司布局TFLN衬底，切入华为3.2T供应链。
- 沪硅产业(688126)：推进8英寸铌酸锂薄膜晶圆产线验证。
- 东方钽业(000962)：钽铌冶炼加工一体化，上游原材料受益。
二、中游：TFLN调制器/光芯片（核心器件）
- 光库科技(300620)：国内唯一、全球唯三能量产TFLN调制器；1.6T量产、3.2T送样。
- 光迅科技(002281)：完成TFLN调制器中试，下半年试产。
- 德科立(688205)：800G/1.6T TFLN调制器小批量出货。
- 源杰科技(688498)：布局TFLN高速光芯片。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。