英伟达GTC大会将于2026年3月16日–19日举行。届时将揭晓新一代GPU，并全面展示从芯片、网络到软件和数据中心的系统级AI基础设施。随着AI算力持续跃升，底层硬件正迎来新一轮结构性升级。
算力持续跃升，对硬件提出更高要求。AI服务器正推动PCB向高性能、高密度、高层数快速演进，高多层板增速已远超行业平均水平。而作为下一代AI芯片封装的关键材料，陶瓷基板凭借优异的导热与绝缘性能，成为AI芯片先进封装中热管理及高功率互连环节的关键材料。
科翔股份已布局中高端陶瓷基板产能，技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。公司正加快扩充面向AI服务器与高性能存储的陶瓷基板及高阶HDI产线，新产能释放节奏与下游客户扩产高度协同。
在当前AI基础设施升级浪潮中，凭借先发的技术储备与精准的产能卡位，科翔股份具备显著的业绩弹性。
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