【会议纪要】六氟化钨：供需缺口全面显现，半导体电子特气迎来高景气

这是一篇华创证券 AI 新材料和化工行业专题会议的纪要。六氟化钨作为存储芯片制造核心电子特气，具备技术、审批双重高壁垒，扩产周期长达 1.5-2 年。在 3D NAND、HBM
等先进存储技术迭代驱动下，行业需求持续高增，但全球供给受原料、产能约束增长乏力，2027 年供需缺口将显著拉大。产品对下游芯片制造成本影响极低，涨价阻力小，叠加原材料价格回落，行业盈利空间持续打开，头部企业有望充分受益。一、行业概况：高端电子特气，准入门槛极高

六氟化钨是半导体制造关键材料，主要应用于存储芯片，少量用于 7nm/3nm 先进逻辑芯片，已基本退出面板、光伏领域。

产品属性：属于剧毒、强腐蚀性危化品，投产需严格完成环评、安评，新产能落地周期1.5-2 年以上。

竞争格局：全球仅三家企业可稳定量产 6N 级（99.9999%）高纯产品，技术壁垒构筑深厚护城河。

二、需求端：存储芯片扩容，增长确定性拉满

产品主要用于芯片通孔填充、薄膜沉积，用量与存储芯片容量强相关。伴随 3D NAND 层数提升、HBM 等先进封装技术普及，行业需求进入快速上升通道。

注：逻辑芯片领域需求同步保持高增长；预计 2028-2030 年，行业需求仍维持双位数增速。

三、供给端：产能遇阻，供需缺口持续扩大

全球产能释放缓慢，叠加海外厂商生产受限，供需矛盾逐步加剧

供给受限核心原因

海外主流厂商钨粉原料供应受阻，新基地建设需 2-3 年，短期无法复产；

国内暂无大规模新增扩产计划，产能增量有限；

现有替代品仍处于验证阶段，2-3 年内无法规模化替代；

下游半导体厂商资本开支明确，扩产节奏不会中断，需求具备强刚性。

四、价格与盈利：涨价空间充足，利润弹性凸显

目前市场报价：国内180 万元 / 吨，出口220 万元 / 吨。

价格阻力小

：六氟化钨单晶圆耗用成本占比不足 1%，即便涨价，对下游芯片总成本影响微乎其微，价格弹性充足。

原料成本下行

：钨粉价格由 168 万元 / 吨回落至 100 万元 / 吨，单吨产品原材料成本减少 30-40 万元，行业盈利水平显著改善。

五、核心投资标的核心标的

：中船特气（产能、技术行业领先，优先受益行业景气）

关注标的

：中巨芯、浩华科技、和远气体

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