【广发电子】硅电容空间广阔，继续推荐英集芯
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三星电机与全球大型企业签订了约1.5万亿韩元（约11亿美金）规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。
硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。
硅电容相比传统MLCC，其电阻（ESL/ESR)低100倍以上，可最大限度减少高性能半导体中产生的信号损失。此外，其特点是采用基于硅晶圆的超薄结构设计，可实现高密度集成，并且在高压/高温环境下也能保持稳定的性能。
硅电容技术准入门槛高，客户公司认证流程严格，一直以来该市场处于少数企业寡头垄断的状态。
英集芯：前瞻布局硅电容供应链和市场，优势显著进展很快，打开成长空间。继续重点推荐！
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广发电子团队
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