AI服务器拉货旺季已至 PCB板块反弹持续性获看好

　CFi.CN讯：数据显示，PCB板块7月随科技股回调幅度达到40-60%，但市场对行业EPS预期基本稳定。进入8月后板块出现反弹，目前AI服务器新品进入拉货旺季，北美英伟达Rubin架构以及谷歌、AWS等ASIC新品需求强劲，高端产能稼动率快速提升。

　　
　　一份研报观点认为，行业基本面保持强劲，短期业绩存在超预期潜力，新技术与新架构也将打开远期成长空间。研报指出，Q3和Q4算力领域拉货旺季将带来利润弹性，非AI领域价格回暖也将改善毛利率，业绩兑现度有望超出市场预期。

　　
　　研报认为，Rubin Ultra架构调整使NVLink Switch托盘数量翻倍，相关CCL材料需升级至M9等级或PTFE方案，PCB板层数也将增加。1.6T光模块已大规模采用6阶mSAP工艺，未来HW计算板、Rubin SOCAMM内存卡及CoWoP封装都将使用mSAP技术，推动PCB价值量显著提升。此外，陶瓷基板解决高功耗散热问题、内埋PCB提升集成度，技术迭代催化持续。

　　
　　研报指出，上述因素有望驱动PCB板块业绩和估值双升，即戴维斯双击。目前核心公司估值仍处于历史可配置区间，看好反弹持续性。CCL领域生益科技在高端算力材料和先进封装基材进展领先，PCB领域深南电路、景旺电子、鹏鼎控股兼具算力板与mSAP优势，上游材料和设备环节也有一批公司受益于需求升级。

高端CCL产品持续突破，英伟达M9认证唯一大陆厂商生益科技在高速覆铜板领域持续突破。在DesignCon 2026上，公司系统性展出了适配224G/448G速率的高端材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。在客户拓展方面，公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。此外，市场预期公司在亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目上有望取得实质性份额突破，目前暂无相关客户份额的落地公告，需持续跟踪客户导入进度。

电子级PTFE：低介电特性锁定CCL基板，已锁定供应链导入节点

PTFE凭借极低的Df值与Dk值，是高频高速CCL基板最理想的树脂材料。此前受限于加工性能偏软、打孔易毛刺，应用范围较窄。

近期下游产业链通过工艺改进解决了上述问题，PTFE有望导入明年英伟达Rubin Ultra供应链体系。

相较于其他材料，PTFE售价仅10-20万/吨，成本优势叠加性能优势，一旦导入成功，将进入高速放量阶段。同时，CCL需求势必挤占普通料供给，PTFE具备量价齐升的产业条件。

国内PTFE产能约20万吨，但掌握电子级PTFE生产能力并完成送样的厂家为东岳集团和昊华科技。其中，东岳集团已锁定SY，有望在明年率先放量。

FEP：光纤保护层与半导体清洗管路双线拉动，高端产能向国内倾斜

FEP（聚全氟乙丙烯）兼具耐热、介电稳定与化学惰性，且因高透明性而与PFA、PTFE形成不可替代的差异化应用。高端FEP主要用于光纤保护层和半导体湿法清洗管路等场景。

全球FEP总产能约5-6万吨，其中约15%的需求来自半导体、AI等高端领域，且该部分份额基本被海外企业占据。国内企业现有产能主要集中在中低端，高纯电子/半导体级FEP仍依赖科慕、大金、旭硝子等进口。

国内产能正在向高端市场加速导入：东岳集团（1万吨）、永和股份（8000吨）、巨化股份（5000吨+在建1万吨）。在下游进口替代的迫切需求下，高端FEP放量有望打开新的需求成长曲线。

行业梳理

PFA赛道已量产及在建产能涉及巨化股份、东岳集团、永和股份、昊华科技；

电子级PTFE完成送样并锁定供应链的企业为东岳集团、昊华科技；弹性标的：沃特股份、肯特股份；

FEP领域产能向高端切入的企业包括东岳集团、永和股份、巨化股份。

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