$四会富仕(SZ300852)$
1.独创颠覆性技术通孔任意层互联隔断法，重构PCB层间互联逻辑，实现一孔多通道自由互联，彻底革新传统孔道工艺，完美匹配AI算力/高速光模块/数据中心、5G/6G通信、自动驾驶、高端封装载板四大高景气赛道。
2.自研NPCF RCC技术已成功应用于1.6T光模块且完成客户验证，摆脱对ABF 材料的依赖（日本味之素ABF膜垄断全球95%+高端市场，是光模块/AI载板的核心卡脖子材料）。
3.800G光模块已经取得批量订单，1.6T获得小批量订单。
4.产能大爆发：总投30亿、年产558万㎡高可靠电路板项目分三期建设，一期60万㎡2026年中投产；叠加泰国基地，高端产能集中释放，匹配AI/光模块爆发需求。
5.对比中富电路，估值低，没爆炒过。
6.历史新高附近盘整，大盘一旦站稳，随时突破。
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