CPO 带动掩膜版需求爆发，聚和材料唯一上游：空白掩膜版

2025 年 CPO 技术迈入规模化商用初期，AI 算力中心 800G/1.6T 高速互连需求爆发，带动硅光芯片出货量指数级增长，掩膜版迎来 “新增品类 + 新增用量” 双重拉动。

聚和材料：
A 股唯一高端空白掩膜版供应商

空白掩膜版是半导体光刻工艺上游核心原材料，占成品掩膜版成本 50%-70%，全球仅 4 家企业具备量产能力，日系企业长期垄断高端市场。

聚和材料以 3.5 亿元收购韩国 SKE 空白掩膜业务，切入 28nm-130nm DUV 制程领域，技术领先国内同行 4-5 年，良率稳定在 90% 以上。

其产品已通过 SK 海力士、中芯国际、华虹半导体等头部客户量产认证，打破国外技术封锁，填补国内高端空白掩膜版国产化率为零的短板。

CPO 将交换芯片、硅光引擎、高速封装集成于同一系统，硅光芯片需同时实现光波导、调制器等多结构集成，依赖 20-40 层多层光刻工艺，对应新增一整套掩膜版需求。

随着 CPO 渗透率快速提升，硅光芯片出货量激增，直接拉动空白掩膜版需求增长。据集邦咨询预测，2030 年 CPO 在 AI 数据中心使用占比将达 35.74%，较 2026 年提升 65 倍，行业景气度持续上行。

聚和材料作为空白掩膜版核心供应商，直接受益于 CPO 带来的需求增量。

同时，公司空白掩膜版业务轻资产属性显著，毛利率高于中游掩膜版加工环节，随着国产替代加速推进，市场份额有望持续提升，盈利能力进一步增强。

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