公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微 小孔径的通孔、盲孔处理 。
美迪凯此次宣布成功开发的TGV工艺，是近期半导体行业的热点，主要原因是业界传英伟达GB200将采用先进封装工艺进行3D堆叠，其中中间层使用玻璃基板，需要TGV工艺来实现大规模互联。外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
在微纳光学领域，美迪凯采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。
在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Alpad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。
在TGV工艺领域，美迪凯通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min 10μm）的通孔、盲孔处理。相关工艺在无源器件、集成天线和MEMS封装、多层玻璃基板堆叠上，都有成熟应用，而这些工艺也正是目前AI芯片2.5D/3D Chiplet封装采用玻璃基板TGV工艺量产的基础技术。
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