$兴森科技(SZ002436)$ 封装基板从25Q2路线开始涨价，全年涨幅30%以上，一个原因是需求拉动（存储。AIGPU的爆量），一个原因是关键材料的扩产瓶颈。26年供需缺口10%、27年21%、28年扩大至42%，AIGPU在载板应用的占比从24年10%，逐步提高到25年24%，28年46%。
测算：ABF载板市场目前需求80亿美元，通常占芯片成本5%以上，假设26年全球算力卡需求5000亿美元，ABF载板需求翻一倍，产能全在日韩台。
海外扩产情况：欣兴（全球市占率20%），26年上调capex，254亿新台币->340新台币，70%投入到ABF载板：日本ibiden（全球市占率28%），26-28年capex累计投入约200亿元。
供给端两个问题：1、台系日系的扩产节奏未必快；2。上游关键材料基本都被日企独家垄断。
欣兴电子股价不断创新高，对应A股兴森科技。
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