6月收官，今天公布了最新的PMI，指数回到了50.3%，重新回到扩张区，其中新增订单指数上升了1.3个百分点，达到了51.2%，表明制造业市场需求回升。
受此消息影响，科技今天又上演了一次反攻，昨天萎靡不振的神情，今天一扫而光，纵观整个6月，科技内部的细分方向不是随机轮动，是跟着AI算力产业链的价值放量顺序在走。
第一波（6/1-6/5）：光模块/CPO与存储芯片并行启动。6/3迈威尔科技暴涨30%催化CPO全线走强，6/5美光财报预期叠加存储芯片连涨三天，同期玻璃基板同步启动（京东方涨停）。海外AI算力链催化是第一波的驱动力。
第二波（6/8-6/12）：存储芯片二次发酵，玻璃基板独立行情。6/9美光财报落地，DRAM合约价Q2环比涨58-63%从预期变现实，传导到上游半导体设备。6/12京东方公告玻璃基封装试验线通线，玻璃基板概念爆发。先进封装落地是这波的核心催化。
第三波（6/15-6/19）：MLCC、PCB、面板扩散阶段。6/16村田/三星电机/太阳诱电MLCC涨价15-35%，存储涨价传导到被动元件。6/17玻璃玻纤、HBM概念、MLCC、PCB、面板同时涨幅居前。AI服务器高密度需求开始向板卡和被动元件传导。
第四波（6/22-6/26）：半导体设备与玻璃基板纵深阶段。6/22半导体材料和设备延续强势，成交额3.76万亿创天量。6/25美光上调资本开支指引，存储芯片二次爆发。6/26玻璃基板持续拉升。从终端需求传导到上游产能扩张，设备端景气确认。
第五波（6/29-6/30）：面板、CPO、半导体设备月末收官。6/29半导体设备延续强势。6/30面板领涨（三大龙头流入47亿），CPO涨5.2%（康宁Glass Bridge技术催化），半导体全线。
背后的产业逻辑是：AI算力产业链的价值放量顺序为"先进制程制造→存储芯片(HBM)→先进封装(CoWoS/玻璃基板)→AI芯片→板卡组装(PCB/MLCC)→交换机/光模块(CPO)→散热/电源→AI服务器→IDC"。6月的股市轮动基本跟着这个链条走，但不是严格线性——海外催化会跳过中间环节直接刺激（美光财报→存储，康宁技术→CPO），涨价传导有自己的节奏（存储涨价→MLCC涨价→面板涨价），政策催化会同时拉动多个环节。
已充分发酵的：存储芯片（DRAM/NAND合约价已到高位，Q3涨幅可能放缓）、光模块/CPO（龙头估值已在高位，需要业绩持续验证）、玻璃基板（京东方13个交易日涨58%，短期获利盘压力大）。
正在扩散但还没到高潮的：半导体设备（全球扩产周期确认，但6月已有较大涨幅）、面板（涨价预期刚启动，7月如果大面积涨价落地还有空间）。
产业链上还没充分发酵的环节：散热/液冷（AI服务器功耗上升，液冷渗透率在提升）、电源管理（AI服务器电源价值量是普通服务器的3-5倍）、电子特气/半导体材料（6/30盘面已有异动）、IDC/数据中心（最下游订单确认最晚，但Q3如果AI服务器交付放量会受益）。
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