在算力浪潮背景下，AI服务器正快速迭代，这一趋势不仅推动PCB向高性能、高密度、高层数方向加速升级，也对底层互连与封装材料提出了更高要求。而伴随功耗与散热挑战加剧，陶瓷基板凭借优异的导热性、绝缘性和热稳定性，成为支撑下一代AI基础设施的关键材料。
为何是陶瓷基板？
在功耗与热密度持续攀升的背景下，传统FR-4等有机基板已难以满足高端算力硬件的散热与信号完整性需求。陶瓷基板，尤其是以氮化铝为代表的高导热陶瓷材料（导热率可达170–220 W/m·K，远超FR-4的0.3 W/m·K），能够实现热量沿垂直方向高效传导，有效缓解热点积聚。同时，其低热膨胀系数（CTE）与硅芯片更匹配，大幅降低热应力，提升封装结构的机械稳定性。
此外，在高频高速信号传输场景下，陶瓷基板具备优异的介电性能和低信号损耗特性，尤其适用于CoWoS、CoWoP等先进封装平台，这些正是英伟达、AMD等头部厂商构建AI芯片生态的核心技术路径。
CoWoP封装技术因信号损耗更低、散热性能更优，正成为芯片封装重要升级方向，但同时也对基板的散热能力和结构平整度提出更高要求。而陶瓷基板作为关键材料，正好解决了这些问题，实现了热量的有效传导，显著改善了散热性能。
技术路线：陶瓷与玻璃基板协同发展
虽然市场上对于陶瓷基板与玻璃基板的选择存在讨论，但普遍共识是两者各有优势，两者应共存协同发展。
陶瓷基板更适合高功率、高热负荷应用场景；玻璃基板更适合高密度互连、高频高速信号传输场景。因此，基板材料的多元化升级是未来必然趋势。而陶瓷基板，因其在热管理方面的不可替代的性能，已成为高阶HDI（高密度互连）与先进封装不可或缺的组成部分。
国产突破 市场前景广阔
过去，高端陶瓷基板长期被日美企业垄断。但随着国产算力生态崛起，国内企业在材料、工艺、设备等环节加速突破。国产陶瓷基板已从“替代低端”转向“突破高端”。
其中，科翔股份的进展尤为亮眼。科翔前瞻布局陶瓷基板，在陶瓷基板相关工艺上已有扎实的技术储备，涵盖材料复合、多层叠构、高密度互连等核心环节，掌握DPC（直接镀铜）与 AMB（活性金属钎焊）等中高端陶瓷基板核心工艺。能够有效支撑HBM与CoWoP封装对基板性能的严苛要求。
据科翔近期在互动平台披露，公司的陶瓷基板产品已比较成熟，目前正常供货中。这表明科翔已经完成了从研发到量产的关键跨越。更值得关注的是，公司正在推进“特殊领域”的客户验证工作，市场普遍解读为面向北美头部AI芯片厂商（如英伟达）的送样测试。
产能蓄势待发
为应对即将到来的需求爆发，科翔在江西工厂与广州陶积电已提前布局高端产能，具备快速响应大客户认证后批量订单的能力。
当前，全球AI硬件供应链正面临中高端PCB与先进基板产能紧缺的结构性瓶颈。科翔凭借其技术和产能的双重优势，有望在客户认证落地后迅速放量，实现从“投入期”向“收获期”的战略跃迁。
若成功打入国际顶级AI芯片厂商供应链，科翔将成为A股极少数进入全球算力基础设施核心材料体系的公司之一，彻底摆脱低毛利竞争格局，迎来盈利能力和估值体系的双重重塑。
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