台北 Computex 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋空降 Marvell 主题演讲现场，公开预判美满电子未来冲击万亿美金市值，叠加英伟达此前斥资 20 亿美元对 Marvell 完成战略投资，成为英伟达近三年在光通信、AI 互联产业链最大手笔布局，正式宣告全球 AI 产业投资主线从过往 GPU 算力、HBM 内存转向 AI 全链路连接赛道。
复盘 AI 产业迭代三阶段可以清晰把握行业变迁逻辑，2023 至 2025 年行业处于算力瓶颈周期，英伟达 GPU 凭借生态优势垄断 AI 算力市场；2025 至 2026 年万亿参数大模型爆发，HBM 内存成为产业链稀缺资源，存储厂商迎来估值爆发；而当下行业正式迈入第三阶段，连接瓶颈成为制约 AI 集群效率的核心短板，海量 GPU、XPU 组成的分布式智能体集群，对芯片间、机柜间、跨地域数据中心的数据传输带宽、延迟提出硬性刚需。行业数据显示，2025 年全球 AI 连接市场规模 140 亿美元，2030 年将扩容至 730 亿美元，年化复合增速接近 39%，是 AI 全产业链增速最快细分赛道。
Marvell 凭借十余年 360 亿美元研发投入，完成定制 AI 芯片、光 DSP、高速 SerDes、CPO 硅光子、以太网交换芯片全品类布局，成为全球 AI 连接龙头，而 A 股上市公司已经沿着芯片级、机柜内、机柜间、数据中心间四大连接环节完成产业链卡位，深度绑定英伟达、华为、海内外头部云厂商，全面复刻 Marvell 国产化成长逻辑。先手情报-VX：itouzi6
二、四大细分赛道核心标的梳理，全链路受益 AI 连接国产化浪潮（一）芯片级连接：Scale-up 单芯片互联基石，筑牢 AI 底层传输底座芯片级连接聚焦 XPU 跨芯片高速互联，依靠 SerDes、PCIe、CXL 交换芯片实现单颗芯片内部算力单元高效协同，是 Scale-up 架构落地的刚需配套，核心标的聚焦澜起科技、万通发展、裕太微。澜起科技作为全球稀缺的 PCIe5.0 Retimer 核心供应商，相关产品全球市占稳居行业第二，自研 MRDIMM 配套芯片完美适配英伟达 Scale-up 内存互联架构，2026 年下游客户订单进入集中兑现期，对标 Marvell 高速接口芯片业务，是国内芯片级互联稀缺核心资产。万通发展通过收购数液科技快速切入高端交换芯片赛道，自研 PCIe5.0 交换芯片已经实现量产落地，同步推进 PCIe6.0、CXL 前沿产品研发，CXL 协议是未来跨芯片硬件互联的通用标准，公司卡位国产 CXL 交换芯片空白赛道，深度跟随英伟达芯片互联架构迭代节奏。裕太微深耕以太网 PHY 芯片，产品是有线通信物理层的基础元器件，在夯实消费、车载通信基本盘同时，逐步将 SerDes 芯片产品向 AI 数据中心场景拓展，对标 Marvell 以太网底层硬件技术，充分受益全场景高速 SerDes 国产化替代红利。
（二）机柜内连接：速率升级催生光进铜退，CPO 与高速连接器迎来放量周期伴随单通道传输速率迈向 224G、448G，传统铜缆传输瓶颈显现，机柜内部开启大范围光进铜退，CPO 光引擎、高速连接器、PCB 背板、光器件全产业链受益，细分核心标的包含天孚通信、中际旭创、太辰光、意华股份、华丰科技、鼎通科技、沪电股份、胜宏科技。天孚通信是国内 CPO 光器件龙头企业，1.6T 光引擎顺利实现量产，FAU 光纤阵列作为 Scale-up 光互联关键零部件，深度配套英伟达 CPO 整体方案，对标 Marvell 硅光子与光引擎技术布局，是英伟达机柜内部光互连核心供货方。中际旭创坐拥全球 25% 的光模块市场份额，业内率先落地 400G/800G/1.6T 全系列光模块量产，长期绑定英伟达、谷歌、亚马逊三大全球云巨头，2026 年月产规划锁定 150 万只，直接承接海外 AI 机柜光模块采购增量，深度受益机柜内部光电替换趋势。太辰光主营 MPO 高密度光纤连接器，是康宁战略合作供应商，Scale-up 架构落地推动 MPO 器件单品价值量提升十倍，公司 2026 年产能全面翻倍，是机柜光纤替代铜缆的核心受益标的。意华股份同时布局高速 IO 连接器与 Overpass 连接器两大核心品类，跻身华为核心供应链，产品配套 800G 光模块机柜连接方案，在铜缆过渡、光纤渗透的行业过渡期双向获取订单增量。华丰科技为华为昇腾超节点独家供应高速线模组连接器，国内市场份额超 60%，单台高速背板连接器价值可达 1 至 2 万元，2026 年已锁定十万单以上确定性订单，是国产机柜连接器国产化核心龙头。鼎通科技深度绑定安费诺供应链，自研 224G 高速连接器实现量产，产品精准适配英伟达 GB200、GB300 整机柜产品，机构测算公司 2026 年订单同比增幅有望突破 80%，英伟达新一代整机柜落地直接带动业绩高速增长。沪电股份是英伟达正交背板主力供应商，相关产品行业占有率突破 30%，Rubin Ultra 机型单柜背板价值高达 120 万元，2026 年一季度公司净利润同比大涨 60%，在铜背板仍是机柜主流方案的当下，持续受益英伟达新机型机柜量产。胜宏科技为英伟达 Switch Tray PCB 核心供货商，LPU 板市场份额突破 50%，M10 高端覆铜板加工技术领跑国内，市场一致预期公司 2026 年全年业绩有望冲击 60 亿元，PCB 作为机柜硬件承载载体，紧跟英伟达交换机硬件迭代实现业绩抬升。
（三）机柜间连接：Scale-out 集群组网核心，国产交换芯片突破打开成长空间海量机柜依靠以太网交换机完成组网，是 AI 集群 Scale-out 横向扩容的骨架，国产交换芯片突破叠加头部云厂商集群建设提速，盛科通信、瑞可达、锐捷网络、菲菱科思四大标的迎来业绩兑现。盛科通信是国内以太网交换芯片标杆企业，25.6T 交换芯片已经量产落地，51.2T 高端芯片在 2026 年进入客户测试阶段，为国产超节点 Scale-out 架构提供核心芯片支撑，对标 Marvell 高端以太网交换芯片，2026 年公司订单有望突破十万颗，国产芯片替代空间广阔。瑞可达主营 ABC 有源铜缆产品，是国内细分赛道龙头，产品已经导入 AWS、字节跳动等一线云厂商，适配机柜 XPU 与交换机短距互连场景，在中短距互联领域实现铜缆降本替代光纤，2026 年下游订单具备翻倍潜力。锐捷网络互联网交换机出货量稳居国内首位，深度配套阿里、华为、腾讯等国内科技巨头，产品可适配搭载 MPO、CPO 的新一代 AI 交换机，2026 年伴随国内智算中心集群规模化落地，交换机业务营收迎来集中释放。菲菱科思是华为交换机核心配套厂商，顺利切入 AI 液冷服务器产业链，机构测算 2026 年公司全年利润有望达到 6 亿元，股权激励落地后企业经营进入明确业绩拐点，充分受益国内交换机代工需求扩容。
（四）数据中心间连接：分布式智算落地，长距相干光打开 DCI 增量市场受电力、土地资源约束，全球智算中心走向多地分布式布局，跨地域数据中心互联（DCI）依赖相干光通信、OCS 光交换、特种光纤技术，德科立、腾景科技、光库科技、长飞光纤、亨通光电深耕相关赛道。德科立切入 Ciena、诺基亚全球头部光模块代工体系，400G/800G ZR 相干光模块实现批量交付，泰国 + 国内双基地新产能在 2026 年集中释放，相干产品全球市占率有望突破 30%，是 DCI 长距相干链路核心受益标的。腾景科技成为谷歌 OCS 光交换器件核心供应商，自研 MEMS 光开关已批量供货，2026 年 OCS 相关业务营收预计突破 3 亿元，OCS 是数据中心内部跨机房资源调度关键器件，深度受益分布式算力枢纽建设。光库科技为铌酸锂调制器国产龙头，是 OCS 方案核心元器件供应商，携手 Polatis 落地压电陶瓷 OCS 商业化方案，2026 年产能全面翻倍，铌酸锂调制器是长距相干 DCI 链路刚需零部件，国产替代逻辑明确。长飞光纤聚焦高端空心光纤赛道，海外生产基地顺利投产，产品进入谷歌、微软 DCI 供应链，空心光纤能够大幅降低长距离数据传输损耗，2026 年光纤板块营收同比有望提升 50%。亨通光电是国内 DCI 系统集成龙头，斩获微软 50 亿美金大额海外订单，400ZR、800ZR 相干光模块批量交付客户，2026 年 DCI 业务营收有望突破 30 亿元，全链路 DCI 集成能力助力公司充分享受跨区域智算互联建设红利。
三、行业远景：智能体时代催化连接全链路长期景气度AI 行业正式迈入智能体落地周期，复杂 AI 任务被拆解为海量子任务、分布式部署在超大规模计算集群中并行运算，集群内部、集群之间的数据传输效率直接决定 AI Token 生产成本与产出效率，连接环节的价值权重持续抬升。在黄仁勋看多 Marvell 万亿市值的产业背书下，全球 AI 资本开支重心持续向连接赛道倾斜，国内全产业链标的依托英伟达、华为双生态供应链优势，持续推进高端产品国产替代，伴随 2026 至 2030 年行业持续高增，全产业链公司迎来业绩、估值双向抬升的黄金投资周期。
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