英伟达Rubin功耗激增推高陶瓷基板需求
市场最新变化是，英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。投资上，这意味着AI硬件供应链的关键瓶颈已从封装（CoWoS）向上游材料扩散，具备高端陶瓷基板量产及客户认证能力的厂商将迎来由国产替代和需求爆发驱动的双重逻辑。
天和防务（核心受益于英伟达Rubin功耗激增带来的陶瓷基板刚性需求与国产替代逻辑）陶瓷基板接力磷化铟!有望成为1.6T光模块最紧缺物料!
二、PCB载板ABF膜国产替代预期差：
1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。
2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。
3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现#ABF膜批量供货的国内企业，且已完成从验证到量产的关键跨越，预期差极大。
三、玻璃基板：
玻璃基板业务由子公司天和嘉膜主导，分为两大板块：量产的导热型玻璃基板（光电显示领域） 和在研的半导体封装玻璃基板（TGV / 高速光模块载板。
TGV 玻璃基板：激光打孔 + 孔壁金属化（铜），多层布线，超薄（0.1mm 级）\tAI 大算力芯片、HBM、2.5D/3D 先进封装\t实验室验证阶段，计划 2026 下半年送样。
高速光模块玻璃载板：低介电常数，信号损耗降低 30%，适配 800G/1.6T 高速光模块\t数据中心、AI 服务器高速光通信\t完成小批量送样，获中际旭创、新易盛认证。
玻璃基芯板：适配 Mini/Micro LED 显示，高导热、高稳定性\t高端显示、车载显示\t与秦膜胶膜协同开发，处于样品测试阶段。
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