“不过，尽管我们在上下游持续增加供给，仍有一个关键环节：基板（载板）。基板越做越大，芯片越来越多，这从两个方面都对我们不利：每一颗出货的芯片，都要占用更多的基板材料。这些有机材料要达到我们所需的精度非常难，因为封装越大，热系数和我们堆叠的方式，会让翘曲（warpage）和各种制造缺陷的处理变得极其困难。以我们的规模，必须做到非常精确，所以我们需要真正出色的合作伙伴。这些就是供给受限的例子——硅光子也供给受限。一切都供给受限。我们有18个月的时间去做这件事，每过一周供给都会增加一些，但订单簿一边还在往上涨。未来几年，这个缺口都很难填平。”
🌼总结下来，他关于载板的核心观点：
1、载板是上游少数“卡脖子”环节之一。 和硅光子并列为典型，原话是 ''one of the critical areas''。
2、 工艺和产能：
用量维度：基板面积越做越大+单封装芯片数（die）越来越多 → 每颗出货芯片对基板材料的消耗量上升；
工艺维度：高端AI封装用的有机材料（即ABF体系）要做到英伟达需要的精度“非常难”。
3、主要卡脖子是物理层面的：封装尺寸放大后，热膨胀系数失配+堆叠方式 → 翘曲（warpage）和制造缺陷极难控制。
“以我们的规模，必须做到非常精确，所以我们需要真正出色的合作伙伴”——#给头部高端载板供应商的确定性背书：这个环节壁垒非常高。
4、时间判断：18个月窗口+“未来几年缺口难填平”。“I have 18 months to do so”——有18个月持续做供给解锁；每周供给都在加，但订单同步在涨，#结论是结构性紧张、几年内缓解不了。
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