短期热点轮动较快，市场对新细分的产业端进展和变化更为敏感，重点关注玻璃基板、陶瓷基板等细分。
PCB材料：21日宏瑞兴对CCL/PP再提价+10%/15%，产业链价格传导通畅，预计10月电子布价格有望继续上行，幅度较9月相当（实际9月薄布提价落地效果好于计划幅度）。内蒙古天皓拟投资50亿建设20万吨电子纱暨1.6亿米电子布，建材同学都知道底色，只能说真有钱。
玻璃基板：NV加码，希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。关注原片、药水等环节。
陶瓷基板：散热方向整体关注度提升。下游对TEC陶瓷基板给出指引，预计Q4有望导入；进一步，终端加快推动PCB内嵌陶瓷基板测试。国瓷材料
电子气体：8月六氟化钨出口45吨，环比降低44%，主要是台风天气影响交付节奏，8月出口价164万/吨，环比+4%，延续涨价态势。预计Q3末到Q4下游电子大宗项目招标较为集中。广钢、杭氧
ABF：预计Q4日本企业有望开始转产，国产替代望提速。
风险提示：需求不及预期、竞争加剧
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