北京君正:车规存储隐形冠军×利基DRAM涨价×端侧AI算力——三重共振,戴维斯双击进行时

2026-06-24 13:31:207
一、🔥 最新动态(2026年6月)

资金热度:6月23日融资买入11.61亿元,融资余额38.9亿元(占流通市值4.15%,超近一年90%分位),市场博弈情绪高涨。


专利布局:近期密集申请夜视车牌检测、神经网络量化校准、目标检测网络优化等AI视觉相关专利,强化车载ISP与端侧AI算法护城河。


股价表现:年初至今涨幅约+79%,近60日涨超66%,处于趋势加速段。


二、💣 核心爆发点(弹性来源)

爆发因子

具体逻辑

利基存储超级周期

美光/海力士将产能转向AI HBM,车规DRAM/ SRAM供给收缩→2026年车规存储合约价大幅上涨,公司存储业务占比>60%,毛利弹性极大

车规存储国产替代

车规SRAM全球市占率第一(~30%)、车规DRAM全球第二(~15%~19%),AEC-Q100认证壁垒5-7年,深度绑定博世、大陆、比亚迪、蔚小理,订单锁至2027年

端侧AI第二曲线

AI MCU(0.5T NPU)、下一代32T~64T IPC芯片在研,结合自研RISC-V+NPU,切入机器人/安防/车载视觉,Nor Flash在AI服务器光模块增长迅速

产品结构升级

DDR4/LPDDR4批量出货,LPDDR5研发推进,20nm/18nm/16nm先进制程车规DRAM送样,毛利率从32%→38.89%→Q1达43.49%

三、🛡️ 核心竞争力(护城河)

全球车规存储龙头地位:ISSI(芯成)收购后完整继承车规资质,A股唯一实现车规LPDDR4/4X量产企业,车规SRAM近乎垄断。


"存储+计算+模拟"三驾马车:存储为基本盘(10.2亿/Q1 +53.6%),计算芯片(IPC SoC、AI MCU)+模拟互联芯片(Green PHY、LED驱动)协同提升单车/单机价值量。


全球化客户结构:海外收入占比>80%,以欧美Tier1为主,有效对冲国内周期波动。


自研XBurst CPU+RISC-V+NPU:计算芯片底层架构自主可控,规划512T大算力平台,适配边缘大模型推理。


四、📊 业绩验证(已实锤拐点)

2026年Q1:营收15.60亿(同比+47.12%),归母净利润3.19亿(同比+331.61%),已接近2025全年净利;毛利率43.49%,净利率20.54%。


机构一致预期2026年净利润约10~15亿区间,同比增长150%+,高增确定性强。


五、⚠️ 风险提示

存储价格若2027年回落,高毛利难持续;


端侧AI芯片放量不及预期;


海外贸易政策/汇率波动影响;


当前估值偏高(前瞻PE约60倍),需警惕高位回撤。

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