碳化硅大涨
中信电子、开源电子强CAll功率半导体——
【长江电子杨洋团队】缺电+缺产趋势下功率半导体通胀逻辑持续演绎
博苑股份战略投资红点新材料，切入碳化硅核心耗材赛道
一、投资事件概述
博苑股份（301617）于2026年1月30日通过互动易披露，公司完成对东红点新材料有限公司（简称“红点新材料”）的战略投资。红点新材料专注于电子半导体核心碳基材料，主营多孔石墨、等静压石墨及高纯碳粉，其核心产品多孔石墨为碳化硅（SiC）晶体生长不可替代的核心耗材。该公司已在国内率先实现进口替代，并批量供应国内碳化硅头部企业。
二、碳化硅行业景气度分析
当前碳化硅行业正处于景气度加速上行阶段，近期板块大涨受多重因素驱动：
1. AI算力成为第二增长极
AI数据中心功耗飙升，机柜功耗从传统10-15千瓦跃升至未来逾1.5兆瓦，碳化硅凭借耐高压、低损耗特性成为破解电力瓶颈的核心材料。华西证券研报指出，SiC在AI相关领域需求“远超车规等传统市场”，AI电源有望成为SiC新主线。
2. 供需格局逆转，量价齐升
经历2025年产能出清后，行业从“产能过剩”转向供不应求。2026年海外碳化硅企业已两轮提价，国内头部衬底厂商产能利用率超90%，部分厂商启动涨价程序，交货周期显著拉长。
3. 下游需求多点爆发
新能源汽车800V平台渗透率持续提升，2026年SiC电控装机量已达305万套，同比增长53.4%。叠加光储、充电桩需求回暖，行业增长确定性增强。
三、投资价值分析
1. 战略卡位核心耗材
多孔石墨作为SiC晶体生长核心耗材，直接受益于碳化硅衬底扩产浪潮。据预测，2030年全球等效6寸SiC衬底需求量将达1659万片，2026-2030年复合增速54%。红点新材料实现进口替代，已绑定国内碳化硅头部客户，具备先发优势。
2. 稀缺性与竞争壁垒
碳基材料技术壁垒高、验证周期长，红点新材料率先打破海外垄断，在国产替代加速背景下占据有利竞争位置。随着8英寸及12英寸SiC衬底量产推进，多孔石墨需求量有望迎来倍增。
3. 与博苑股份战略协同
本次投资有助于博苑股份拓展新材料领域布局，与公司半导体材料战略方向形成协同，提升综合竞争力。
四、投资风险提示
需关注：碳化硅行业若出现阶段性产能过剩可能引发价格战；8英寸良率爬坡不及预期风险；关键设备和特种材料仍存在海外依赖风险。
五、结论
红点新材料作为国内SiC晶体生长核心耗材的稀缺标的，在碳化硅行业景气反转、AI算力需求爆发、国产替代加速三重驱动下，具备良好的成长确定性。本次投资有望为公司分享SiC产业红利、拓展新材料业务布局提供重要支点，建议关注后续产能扩张与客户拓展进展。
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