康宁与京东方签订三年战略合作，聚焦CPO玻璃桥相关产品分工协同。康宁输出玻璃光波导材料、离子交换及TGV通孔核心工艺，开放Glass Bridge设计标准；京东方依托成熟UTG超薄玻璃产线，本土化量产玻璃桥超薄晶圆与CPO封装大尺寸玻璃基板，成为国内该技术落地核心载体。
合作补齐康宁国内基材产能短板，助力京东方从显示玻璃跨界半导体光电子赛道。依托合肥基地及安徽"芯屏汽合"产业集群，联动本地硅光、封装企业，搭建玻璃基CPO本土供应链，降低海外供货成本，适配国内AI算力光互连长期需求。
康宁玻璃桥：康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。传统CPO的光耦合是"光纤→FAU对准→PIC"，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。 Glass Bri-dge的做法是"光纤→玻璃波导→PIC"，把对准和耦合做到玻璃内部，用半导体级工艺（离子交换）取代机械对准，打个比方：传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接"插"进去就行，TGV 玻璃基板 + CPO封装这个组合，等于把玻璃基板从"载板"升级成"光互连载板"，一步到位。
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