1、深耕PCB调研和思考
近期，TF跑了一些PCB上下游调研，还是觉得这个行业有预期差，更新观点如下：
1）“人人喊打，但聪明学生”开始增持——建滔集团昨日获荣仔（老板，以示对其炒股能力的认可）首次增持，量确实不大，但方向重要。
2）预期差——电子布设备国产化比市场想象的难，目前企业的反馈：E布里7628也得改造才能织，其他不考虑；而low dk、low cte更不用想，这是客观上的难。主观上的难则在于因为要改造才能用，但改造的know how并不十分想让设备厂get。
3）变化1——载板需求大放量，abf载板国产化（华为和alab的订单），带动上游abf膜、bt带动载体铜箔的国产化。
4）变化2——ptfe 真正意义上0-1突破，生益科技-深南电路，海外TTM获得订单，预计率先在vr rubin的switch tray，feynman这代放量。
目前板材跑的前的是生益，台光没有ftfe，在与台虹合作，华正ptfe基本同步也在测试中。
PCB全产业链目前处于差异化竞争阶段，光载板（bt、abf）、msap、大hdi、ptfe就有各种路线够忙的。
2、PTFE产业超级起点
本周机构重点推荐PTFE产业链，回答以下几个关键的问题：
1）为什么是当前时点？
PTFE是上半年的支线，但有希望成为 27 年主线，越临近 27 年，关键看良率。现在几个方案一起赛马，M9混压/PTFE，都有希望明年Rubin ultra上桌。甚至传出 M10 动态（这个听听就算了）.
技术逻辑上的急迫性，NPO明确受益的方向：Ultra 576 NPO八柜互联，switch tray PCB单位面积提高电性能确定性高，PTFE无布/PTFE+M9Q都存在可能性。
触发讨论的是Semi Analysis的文章（详见星球），但确实产业有变化，当然这个变化持续了1个月左右了。这几天市场一直在预期 ptfe 有订单。
2）梳理PTFE的历史：
- 2025年10月：台虹单独送样VGT，11月末爆出加工性能不好；
- 2026年5月：生益科技推出：①玻纤增强PTFE；②SiO2填料改性PTFE，适配背板混压，送样结果良好，生益开始引领PTFE的应用；
- 2026年8月：台光+台虹+欣兴电子战略合作开发PTFE混压材料，台虹提供Core，台光PP板，欣兴加工，立项NV SPEC，客户端开始重视PFTE，下一代定案概率【80%】。
3）PTFE和玻纤布的争论怎么看？
不冲突，已经可以分工迭代。
- 玻纤布方案适用于带有传统逻辑芯片的板子，GPU和LPU就是典型的，随着数量增加，传统的玻纤增强方案还是会坚持在【有机械性能要求&CTE值敏感的板子】。
- PTFE（无布化方案）更多适用于纯粹由电讯号和传输功能的板子，比如Backplane，【单纯走讯号传输的，PTFE几乎是无敌的】，但PTFE大概率会混压，同时也有概率上【Switch Tray for RuBin Ultra】。
4）哪些产业链有增量？
PCB层面增量比较大的是深南和沪电；CCL层面就是生益和台虹；
其他方向：
- PTFE需要适配升级的铜箔，HVLP5+是PTFE黄金搭档，其高频超低轮廓+硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势完美适配PTFE（对表面粗糙度的贴合以及low dk要求非常高），而隆扬电子是全球唯二具有HVLP5+技术储备的供应商（另一个是三井），公司战略合作的也主要是台虹、生益和南亚几个下一代的黑马，四大基地产能预备6000吨，单价60万/吨。
- 生益方案中的填充物肯定是PTFE的一个大增量。
- PTFE需要高温高压压合，FR-4只需要低温。
- 硅微粉增量大，尤其是在PTFE无布化方案里，传统CCL方案微硅粉成本占比5%，PTFE无布化方案硅微粉起到支撑部分刚性的作用（原先刚性作用由电子布起到），无布化硅微粉在PP层成本占比有望提升至20%。而高端硅微粉 30-40 万/吨，价格显著高于 PTFE 膜，膜是用来降本的，粉是量价齐升。
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PTFE有较大概率用在Rubin
ultra的交换板，预计26Q4出最终结果。目前样品已做出无太大问题。
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具体方案为：PTFE采用N+N两次压合，用铜浆串起，比此前方案损耗更低。扩散层材料为PTFE+二代布+四代铜，中间层PTFE+Q布+四代铜。
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做的好的供应商：PCB-深南、沪电；CCL-生益、台虹。
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定价：PCB 9-10万/平 CCL 2200元/张，比Q布+M9方案贵因为性能（损耗）更好。
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正交背板：Rubin系列不再用正交，预计费曼回归正交设计，通过三个26层单体，中间通过ABF膜堆叠的78层板方案。采用超薄布+PTFE+碳氢（增强刚性）+填料（二氧化硅）+PP（完全没有布）压合成26层PCB。
3、ABF膜产业变化和思考
最近----------------------
： PTFE和Q布聊很多了，现在炒的东西也都提前提示过了，再聊聊ABF膜的产业变化：
1）之前觉得这个产业有点炒抗日情绪和对日替代，所谓的对华砍单，禁运等等都验证不太到（载板厂说每年都传一次），毕竟跟下游载板聊替代的概率很小（积水化学想替代10年了载板也不用），但这次有变化，因为味之素要转产了（这个从未发生过）。
2）产业调研显示日本味之素【开始转产】：公司最近告知客户，由于供应短缺加剧，将优先为AI和高阶应用分配资源。简单来说低端ABF不做了，专注高阶。这个能切实验证到。
3）现在的情况类似今年三月的三井（专注HVLP，不做RTF），日东纺（专注T-Glass和Low-DK，放弃E-Glass），意味着产业真的开始缺了，以及【龙一】开始允许下游做中低阶的二供替代。
4）做ABF膜的挺多，替代在中国！目前载板厂认为最接近味之素的是日本积水化学和台湾的晶化科技（Waferchem），国内主要是华正、纽菲斯、宏昌，韩国那边LG Chem、Hanwha、Dongjin、H&S。而主力载板厂也主要是【台湾欣兴】、【日本Ibiden】和【韩国Semko】，这块需求味之素和积水化学承包。而溢出的可能主要是Intel和AMD的CPU封装需求以及国产算力的封装，【中国供应链机会最大】。
1）CCL价格
- CCL降价传闻不实，主流FR4 板材头部企业无明显降价。
- 建滔未降价，8月仍在涨价，FR4价格维持在22-24元/张。后续或不发涨价函直接调价。
2）电子布供需：
- 26Q1起市场缺货，厂家库存持续下降，至8月库存已降至3天以内。
3）普通布价格：
- 9月7628 布涨幅度预计不低于1.5元，9 月上涨后价格估计12元+。
- 26年底价格有望涨至15元+；2027H1淡季预计维持在12-13元高位。
4）特种布：
- 一代，已实现国产替代，供需紧平衡，当前价格约30元+。
- 二代，当前行业总供应约200+万米/月，仅能满足约50%下游需求。
二代上月已完成一轮提价，单米提价约20元，当前价格为100-120元。
供应方面，国际复材二代量约60-80万米/月，光远约50-60 万米/月，其余泰玻、宏和、建滔（月供应量已提升至两位数）、日东纺及台资企业占剩余份额。
- T布，国内总供应量不足100 万米/月。市场缺口约30%-40%。当前价格约230-240 元 / 米。
5）产能扩张：
- 资本开支：建8万吨G75纱线窑炉投资成本约20+亿元。产线生产周期为8-10 年。
- 新进入者门槛高，未来1-2年新进入者概率极低，主要关注现有企业扩产。
6）织布机：
- 2026 年行业丰田织机增量约1700台，2027年增量约2000+台。
- 建滔预计27H1维持每月100+台到货节奏；泰玻27H1预计到货600-800台；国际复材预计到货300+台。
- 使用国产织机生产 7628电子布，成品率会降低10%-20%。
7）仿布：
- 仿电子纱由粗纱转产，单丝粗细不均，品质差距较大。仅可用于中低端绝缘板、低端CCL生产。
- 主要客户为中小型板厂、绝缘板厂；生益、南亚、建滔等CCL厂未将仿布纳入采购范围。
- 低品质仿布价格5-6元/ 米；高品质仿布价格8-9 元 / 米。
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