长期来看，模型迭代放缓后算力将ASIC化 AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，在推理阶段表现突出，博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。市场只看到了两年后的风险：CPO、光进铜退 目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO（共封装光学）技术对传统可插拔模块的替代，二是“光进铜退”在短距互联中的逆转。然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。互联架构从专有紧耦合走向以太网开放化，光模块持续受益 ASIC芯片天然亲和以太网，正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，超以太网联盟（UEC）的迅速扩张便是一大实证。这种解耦使得计算芯片与网络层分离，每一个标准化高速端口背后都产生了稳定的可插拔光模块需求。目前，800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。PCB价值量随ASIC系统性提升，供需缺口预计延续 在硬件配套方面，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速，对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。相关标的： 海外算力/存储：
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