(国盛通信)
作者：宋嘉吉，黄瀚
MPO 插芯：产品升级带来量价齐升
MPO（Multi-fiber Push On）连接器是AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前AI算力建设拉动MPO需求爆发，同时光互联速率跃迁需求推动MPO插芯向更高密度以及更小型化升级，带来单体价值量的提升，MPO产品迎来量价齐升局面。
【MPO连接器：高密度光互联的核心枢纽】
MPO（Multi-fiber Push On）多芯光纤连接器，是一种设计用于高密度光纤连接的标准化接口，能够在单个接口中同时完成多根光纤的对接，是实现数据中心、AI算力集群内部高带宽光互联的关键器件。MPO连接器的最核心组件是MT插芯，负责多根光纤的微米级精密对准，其精度直接决定连接器的插入损耗和回波损耗。
【“量增”逻辑：AI算力拉动高密度光互连】
MPO是AI数据中心实现高密度光互联的核心组件，在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今，不断提升的光互联密度催生MPO需求爆发。
高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
NPO/CPO架构带来增量空间。与此同时，NPO/CPO等新型光互联架构的推进，为MPO开辟了全新的增量市场。CPO交换机内部，光信号从光引擎到前面板的传输，需大量高密度MPO连接器，全新应用场景进一步拉动对高精度MT插芯的需求。
【“价升”逻辑：产品升级带来单价提升】
随着光互联速率升级，MPO连接器所需承载的通道数和精度要求持续提升，并向超小型化（如MMC）方向升级。
MPO插芯的芯数随光模块速率升级而提升，单位价值量也同步提升。
芯数升级：MPO连接器是高速光模块的标准配套接口，二者在技术演进上高度同步，共同支撑AI数据中心的高密度光互联需求。随着光模块速率向800G/1.6T代际跃迁，MPO连接器由原来的8芯/12芯向16芯及更高密度演进，16芯MPO正成为AI集群的主流方案。
单价提升：芯数升级带来制造难度和技术壁垒的提高，16芯及以上高阶插芯对模具精度、注塑工艺以及测试要求更高，因此高阶插芯的单价相较于传统产品大幅提升。
NPO/CPO架构高精密要求推动插芯向超小型化（如MMC）方向升级。
NPO/CPO架构将光引擎与交换芯片高度集成，导致交换机前面板空间急剧压缩，传统MPO连接器因体积较大、端口密度有限，难以满足高密度光纤部署需求。这一高精密互联要求，正推动MT插芯加速向MMC等超小型化方向升级，带来插芯/连接器单体价值量较传统方案的大幅提升。
【产业格局：高壁垒构筑护城河】
竞争壁垒较高，呈强者恒强产业格局。
技术壁垒：MT插芯生产需要在微米级别实现光纤对准，对模具设计、精密注塑及修模技术的要求极高，行业具备稳定量产高端插芯能力的厂商稀少。
认证与客户壁垒：MPO产品进入北美大厂的供应链需经过严格验证，周期较长，先发优势明显。
MPO连接器作为AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前正迎来“量价齐升”的历史性机遇：量的方面，AI算力演进下光互联密度持续提升，高速光模块放量直接拉动MPO需求激增；价的方面，MPO连接器向16芯及更高密度演进，NPO/CPO的高精密要求推动插芯向MMC等超小型化方向升级，进一步带来单体价值量的大幅跃升。
我们建议关注MPO相关标的：太辰光、蘅东光、长芯博创、仕佳光子。
我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
母线：威腾电气等。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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