一、核心结论
可川科技已布局microLED CPO，并非仅停留在传统硅光CPO。其布局依托硅光垂直一体化+光学封装+microLED显示/光引擎的技术协同，形成光通信+光显示双赛道的CPO技术储备。
二、microLED CPO布局的关键依据
1. 技术协同基础（硅光+光学+封装）
（1）硅光全链条：可川光子实现硅光芯片设计→晶圆检测→COB封装→模块测试垂直整合，自研PIC光子集成电路，为CPO提供底层光引擎能力。
（2）光学材料与显示技术：公司深耕CMOS/硅基OLED/microLED光学保护膜、扩散片、光学级功能膜，服务AR/VR、显示、光模块，具备microLED光学与封装know-how。
（3）COB/CPO封装能力：成熟COB芯片级封装产线，支持高密度集成；已启动CPO方案研发，适配AI芯片与显示光引擎双场景。
2. 公开信息佐证
（1）互动易/公告：公司明确CPO可拓展至Chiplet/显示光引擎，覆盖数据中心+AR/VR+microLED显示三大场景。
（2）研报/产业信息：可川硅光+薄膜铌酸锂+microLED光引擎并行布局，CPO技术路线兼容通信光模块+显示微显示，为microLED CPO提供技术底座。
（3）客户与场景：服务AR/VR、车载显示、数据中心，microLED CPO可用于近眼显示光引擎+高速光通信的融合方案。
3. 技术路线与进展
（1）通信CPO：800G硅光模块量产、1.6T实验室验证、3.2T薄膜铌酸锂在研；CPO同步推进，适配下一代AI芯片。
（2）显示CPO（含microLED）：依托COB+硅光集成，布局microLED微显示光引擎+CPO封装，面向AR/VR、车载、近眼显示，处于研发+送样阶段。
三、总结
可川科技的CPO布局是全场景的：
（1）面向数据中心：硅光CPO（已公开）
（2）面向显示/AR/VR：microLED CPO（技术协同+封装能力+场景落地，已布局）
其硅光垂直一体化为microLED CPO提供了光芯片+封装+光学材料的全栈支撑，是明确的技术方向。
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