【东方通信-半导体】
1、移动互联网时代的消费电子产品创新由硬件驱动，AI时代的消费电子产品由场景驱动。手机/PC/XR等产品均是靠技术逼近物理极限而搭建一个算力与交互平台，用最好的芯片/电池/蜂窝/显示，搭建一个可以容纳各式APP应用的平台；先有硬件平台，再有APP内容/场景应用。
AI的终端产品定义思路是反着的：AI能做某件“不可思议”的事情➡️做到这件事情需要一些硬件功能➡️工程师把造手机的技术拿出来拼一个硬件。这件AI硬件的成功不取决于形态有多么“不可思议”，而取决于AI能做的这件事情有多“不可思议”，硬件形态只是让该AI能做的事情更加顺手而已。
我们绞尽脑汁的想“AI硬件”到底应该长什么，从根上可能就是错的。更应该想的是AI到底能做到哪些“不可思议”的事情，有了这件事情/场景，AI native的硬件形态会很自然长出来。
2、AI需要什么样的端侧硬件：感知层、智能层、执行层。1）感知层：收集私域上下文。摄像头、麦克风、传感器、数据前处理、身份识别/加密均在这一层，上下文在何处“感知硬件”就在何处。2）智能层：大模型推理，通常在云端数据中心；按照scaling law智能水平越高算力消耗越大，越难以在端侧实现高水平智能。3）执行层：完成执行/交互指令，让具身完成任务、让XR输出交互信息等。
3、头部大厂做过相关尝试。豆包能完成实时问答，设计了ola豆包耳机以实现感知交互。豆包能完成手机操作，设计了豆包手机以获取手机APP权限。字节世界模型能与虚拟世界互动，重定义了pico以完成交互。OAI想要更多的获取用户状态，因而探索各类硬件（甜甜圈等）。当物理AI足够成熟时，各式具身产品也会被再定义。
4、端侧硬件在重心在 感知层和执行层，高水平智能层未来很长时间仍会停留在云侧数据中心。目前存储价格周期拐点向下，终端硬件迎来长久期布局窗口。如AI native端侧产品能找到场景，将催生一波大级别的消费电子产品创新周期。优先布局AI最需要的端侧 感知层和执行层。
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