覆铜板（CCL）升级转向更高精度封装载板
覆铜板（CCL）升级转向更高精度封装载板；南亚、联茂创新高，台光电与台耀涨停
此前，市场担忧共同封装光学（CPO）的更广泛采用可能缩短高速信号传输距离，进而减少高端CCL需求，CCL类股因此承受沉重卖压。
不过，业内消息人士表示，CCL升级周期远未结束。材料升级的重点正转向精度要求更高的应用，包括半导体封装载板和光引擎模块板。
10月5日，CCL类股大幅上涨。台光电（2383）和台耀科技（6274）涨停，南亚塑胶（1303）、联茂（6213）和腾辉电子-KY（6672）则创下盘中历史新高。
业内人士表示，今年高端CCL出货依然强劲，量价持续齐升。下一阶段材料升级预计将聚焦基板微型化，以及定制化散热特性和对热膨胀系数（CTE）更严格的控制。
因此，升级路径正从大面积服务器和交换机主板转向半导体封装载板及光引擎模块板。能够拓展先进载板材料及高端特种树脂配方的CCL制造商，预计仍将是行业持续技术演进的主要受益者。
与此同时，CPO短期内仍面临成本、制造良率、可靠性、维护和热管理等多项挑战。因此，预计其短期内对高端CCL需求的影响仍然有限。
AI服务器以及800G、1.6T交换机所用大面积主板的需求也依然稳健，持续支撑高性能CCL材料市场。
分析人士指出，M7及以上等级材料目前约占台光电业务的60%至65%。该公司今年第三季度开始出货M9产品，并计划提价。
台光电股价周一大幅高开，随后迅速涨停至新台币5,700元，突破60日移动均线。
南亚塑胶、联茂和腾辉电子-KY也创下盘中历史新高。其中，南亚涨幅最大，一度上涨近9%，至新台币285元。
供应链调查显示，南亚用于AI服务器的高端M6至M8 CCL订单，预计将在第四季度取得明显进展。
南亚也在为高规格M9和M10材料开发自主碳氢树脂配方。该公司与另一家台湾供应商目前正处于M10材料的样品认证阶段，预计2027年第一季度取得初步验证结果。
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