一、突发强震冲击光刻胶全球供应链
4月20日日本东北部发生的7.7级强震对半导体产业聚集带造成直接冲击，其中光刻胶环节的供应阻断风险尤为突出。产业核心供应商东京应化与信越化学分别面临4至6周及4至8周的产能停滞。鉴于东京应化与信越化学合计占据全球光刻胶市场近半数份额，本次物理停产将直接收缩全球范围内的有效产能供给。
二、外部变量催化东大自主可控诉求
光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料成本中的占比达到12%至15%，属于集成电路制造的关键耗材。目前东大在高端产品领域的自给率依然处于低位，其中KrF与ArF光刻胶的内部供给率分别仅约10%与2%至3%。面对外部地缘环境的演变及突发灾害造成的供应链阻滞，东大半导体产业正加速推进高端光刻胶的产线验证与导入流程，产业自主可控全面提速。
三、行业观察
在产业链条的格局重塑过程中，国内企业正持续推进技术攻关与产能建设。
当前市场的主要产业参与者包括鼎龙股份、上海新阳以及南大光电，上述企业在光刻胶国产化进程中处于核心节点。
风险提示：下游需求或技术研发不及预期。
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