一、核心逻辑：三重驱动共振
驱动一：AI PCB赛道高景气
· Prismark：2025年全球PCB产值858.36亿美元，同比+16.7%；2026年预计达958亿美元，同比+12.5%
· 花旗预测2026-2028年AI PCB市场增速86%/102%/83%
· 光模块PCB 2026-2027年增速预计分别达135%和178%，居AI-PCB品类第一
驱动二：产品卡位精准
· 800G光模块PCB：市占率15%全国第二，通过华为、中际旭创认证
· AI数据中心/高速互联PCB：已批量交付
· 嵌入式SiC功率模块：已完成样品交付并进入客户端验证
驱动三：产能释放期临近
· 珠海10万平米高阶HDI项目，建设期2年
· 可转债已于9月16日回复问询函，Q4有望过会
二、竞争优势：全球化布局+客户壁垒
客户资源覆盖伟创力、捷普、Plexus等全球EMS龙头，产品外销占比超70%。CPCA综合PCB百强第42名，内资第22名。
三、财务数据
2026H1营收11.47亿（+30.06%），归母净利润4743万（+14.27%），经营现金流1.36亿（+73.70%）。
四、风险提示
高阶HDI产品处于小批量试产阶段，达产需至2028年；当前PE约120倍，估值已反映乐观预期。
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