一、LTCC 低温共烧陶瓷全产业链（上海晶材，公司最核心国产替代壁垒）
1. 技术痛点（长期卡脖子）
全球高端 LTCC 生瓷带、高纯陶瓷粉、贵金属浆料长期被日本京瓷、村田、杜邦、Ferro垄断；国内多数企业只能外购粉料，无法自主流延生瓷带，军工雷达 T/R 基板、高速光模块陶瓷外壳高度依赖进口。
2. 康达突破能力
国内唯一实现 LTCC 完整闭环自产：高纯陶瓷粉体→流延生瓷带→银 / 铜导电浆料→陶瓷基板加工一体化，无需外购核心介质材料。
军工端：多款低损耗生瓷带为雷达、卫星 T/R 组件国产单一来源供货，批量交付；
民用光通信：800G/1.6T/CPO 光模块高频封装基板、陶瓷外壳，送样中际旭创、新易盛头部验证；
配套 MLCC：高纯纳米氧化锆粉体（6000 吨产能），替代日本东曹、DKK，用于高端高频 MLCC 介质粉料。
核心价值
射频、毫米波雷达、AI 光互连、卫星通信刚需基材，国产化率极低，属于典型通信 “卡脖子” 基材。
二、半导体 / AI 高速封装 BMI 双马来酰亚胺树脂（康成达创）
1. 卡脖子背景
高端 BT 载板、HBM 显存封装、112G/224G 高速 PCB 核心树脂 BMI，此前日本宇部兴产、钟渊化学独家垄断，是算力芯片底层关键基材，进口限制风险高。
2. 技术突破
自研电子级 BMI 树脂，实现低介电、低损耗、耐高温，适配 AI 服务器高速背板、光模块载板、先进芯片 SiP 封装；已通过头部客户验证，小批量国产供货，填补国内量产空白。
三、全系列高端电子封装胶、导热光学胶（本部胶粘剂平台）
日系巨头（信越、日立化成、ThreeBond、索尼化学）长期垄断半导体、光通信、车载显示特种胶，细分全品类突破：
芯片底填胶 Underfill：替代 ThreeBond，用于 GPU、光模块芯片底部填充；
高导热环氧胶：对标信越，1.6T 光模块、算力芯片散热粘接；
光学 UV 密封 / 透镜胶：替代积水化学、索尼化学，光器件、车载显示贴合；
射频低应力灌封胶：配套 LTCC 陶瓷基板封装，对标京瓷配套特种胶；
导电银胶、屏蔽胶：替代住友电木，高频电路接地与电磁屏蔽。
应用覆盖 AI 算力、CPO 光互连、车载毫米波雷达，批量导入消费电子、光模块头部厂商。
四、大尺寸高端 ITO 导电靶材（惟新科技）
卡脖子现状
高端面板、光学镀膜 ITO 靶材全球 80% 市场由日本三井金属把控，高纯度、大尺寸溅射靶材国内量产稀缺，OLED、车载显示、光滤光片镀膜高度依赖进口。
突破进展
采用清华产学研高纯铟锡配方，30 吨产线完成调试进入试生产，打破日系封锁；适配 LCD/OLED、车载显示、光模块光学镀膜耗材。
五、宇航级航天耐高温环氧结构胶（军工航天独家国产）
卡脖子背景
商业火箭、卫星碳纤维箭体主粘接胶，此前欧美进口垄断，国产仅实验室样品，无批量供货能力，发射成本高、交付周期受制于人。
核心壁垒
国内唯一可批量交付商业液体火箭主结构胶：耐受 - 60℃~200℃极端温差、低真空放气、抗太空辐照、高强度粘接碳纤维；供货天兵天龙三号、蓝箭朱雀三号可回收火箭，成本较进口降低约 50%，属于航天领域关键替代材料。
六、电子级环氧树脂上游单体（大连齐化，树脂底层自主可控）
高端覆铜板、RCC 树脂、电子灌封环氧原料长期依赖日本东都化成等企业进口；大连齐化掌握电子环氧全套合成提纯工艺，自产高纯环氧树脂单体，供给 PCB、半导体封装、航天胶全链条，实现上游树脂原料自主，摆脱海外树脂单体卡脖子风险，配套 BMI、电子胶形成产业链协同。
补充配套攻关材料（在研 / 送样卡脖子耗材）
CMP 氧化铈抛光液：自产高纯纳米氧化铈粉体，用于半导体晶圆抛光，替代日韩抛光液；
氮化铝 AlN 陶瓷基板：配套大功率器件、光模块高导热封装基板，填补国产量产缺口；
铜基 LTCC 浆料：低成本高频 LTCC 导电浆料，替代贵金属银浆，降低射频器件成本。
整体技术定位总结
康达是 A 股少有的同时覆盖陶瓷基材、半导体树脂、电子特种胶、溅射靶材、航天结构材料的多赛道卡脖子材料平台，核心技术全部对标日美龙头，军工领域已稳定批量国产替代，AI 算力、高速光通信赛道持续头部客户验证放量。
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