不过，这个阶段真正的增量，也正在往上游扩散；光模块每升级一代，测试设备不是简单增加，而是测试难度、设备数量和单机价值量一起往上走。
我也重点梳理了光模块测试设备的几个核心变化：
第一个变化，是1.6T开始进入规模化阶段，测试仪器同步进入新一轮升级。
800G向1.6T演进以后，核心变化是单通道从100G/Lane向200G/Lane升级，对应224G SerDes。以前的测试设备很多已经不能直接沿用，采样示波器需要进入60GHz以上级别，同时误码仪、时钟恢复、光电接口也都要同步升级。
2026年Keysight、Anritsu等厂商都在集中推出224G和1.6T测试方案，说明产业已经从研发验证逐步转向量产测试。
所以这个行业有一个非常典型的特点：下游光模块数量增长带来“量增”，速率升级又带来测试设备“价升”。
第二个变化，是测试环节越来越复杂，单个光模块对应的测试资源在增加。
高速光模块不是简单测一下功率就结束了。发射端要看眼图、TDECQ、OMA、抖动等指标，接收端要看灵敏度和误码率，同时还要验证FEC、224G电接口和高速光接口。
到了1.6T，8路200G通道同时存在，如果还是一条一条测试，产线效率会明显下降。所以现在设备厂商都在做多通道并测、自动校准和测试流程优化。
所以未来真正重要的不只是“仪器精度”，还有一个指标叫单位时间测试多少模块。
第三个变化，是测试正在从成品模块向芯片、硅光晶圆和光引擎前移。
这个趋势我认为非常关键。
传统可插拔光模块坏了还能更换，但是到了NPO和CPO，光引擎越来越靠近甚至和交换芯片共同封装。一旦封装以后才发现光芯片或者光引擎有问题，返工成本会非常高。
因此测试必须前置：从光芯片、硅光晶圆，到光引擎，再到最终模块，每一级都要测试。
这意味着未来光模块测试设备的边界，会从“模块产线仪器”逐步扩展成光芯片+硅光+光引擎+CPO的完整测试平台。
第四个变化，是测试设备正在从单机仪器走向系统化解决方案。
以前可能买示波器、误码仪、光谱仪就够了，现在需要把采样示波器、BERT、时钟恢复、光开关、光功率、网络分析和自动化软件组合起来。
尤其是量产阶段，客户真正关心的是测试节拍、良率、设备利用率和成本。所以未来价值量会逐渐从单台仪器，向多仪器协同+自动化软件+测试平台迁移。
第五个变化，是国产替代正在从低端仪器进入1.6T核心测试环节。
过去高速光通信测试长期由海外仪器厂商主导，但现在国产厂商已经开始进入核心环节。联讯仪器披露的信息显示，目前已经能够提供1.6T光模块所需的采样示波器、时钟恢复和误码分析仪等核心测试设备。
这个意义比单纯国产替代更大，因为1.6T之后产业还会继续向更高速率走，谁能进入这一轮客户产线，就有机会跟着后面的产品迭代持续升级。
最后一个趋势，是3.2T和448G已经开始提前拉动下一代研发测试。
2026年OIF已经开始公开展示CEI-448G、CEI-224G以及Co-Packaging等下一代互连技术。也就是说，当产业还在放量1.6T的时候，测试设备已经需要为下一代高速接口提前做研发储备。
所以，光模块测试设备最大的产业逻辑可以概括成八个字：速率升级、测试通胀。
从800G到1.6T，再到未来3.2T和CPO，测试不会变少，反而会从成品测试向晶圆、光芯片、光引擎和系统测试不断延伸。
最终这个行业真正的壁垒，也会从“能不能造仪器”，升级到能不能提供高速、多通道、光电一体化、自动化的完整测试能力。
高速有源光芯片海外：Lumentum（美国，全球高速光芯片龙头）、Coherent（美国，磷化铟芯片领先）国内：源杰科技（西安，国产 EML 光芯片龙头）、光迅科技（武汉，光芯片 IDM 一体化）
海外：Coherent（美国，高端光模块老牌龙头）、应用光电（美国，数通光模块供应商）国内：中际旭创（苏州，全球高速光模块龙头）、新易盛（成都，LPO 低功耗方案领先）、剑桥科技（上海，1.6T 模块批量交付）
海外：住友电工（日本，精密光器件封装领先）、POET（美国，光引擎集成技术领先）国内：天孚通信（苏州，高速光器件与光引擎龙头）、博创科技（嘉兴，硅光器件领域领先）
海外：是德科技（美国，光通信测试全球龙头）、安立（日本，高速光测试仪表龙头）国内：联讯仪器（苏州，1.6T 全链路测试国产龙头）、中电科思仪（青岛，光测试体系完备）
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