一、钨制品与PCB钻针：Rubin量产节点下的耗材扩产
6月不同钨制品均价上行，截至6月5日，65%黑钨精矿报50万元/标吨（较年初上涨8.7%），仲钨酸铵（APT）报77万元/吨。供给端出口管制趋严；需求端，光伏钨丝金刚线渗透率提升，且Rubin架构于Q3量产驱动PCB层数增加与耗材用量攀升。全球PCB钻针行业集中度处于高位，CR5达75.2%。
产业链企业正在加速产能构建与业务整合。中钨高新推进相关矿山注入，子公司金洲精工新增近5亿支年产能；鼎泰高科的高长径比产品已实现月度批量出货，Q3占比将进一步拉升；厦门钨业完成九江大地收购，体内拥有1.2万吨年产能。
二、12英寸半导体硅片：AI先进制程挤占超10%产能
信越化学、SUMCO与环球晶圆同步上调12英寸硅片报价。据SUMCO数据，2026年AI对先进制程硅片需求将达100万片/月，占据全球12英寸硅片需求10%以上份额。SEMI测算至2028年全球新建108座晶圆厂，中国地区22至40nm主流制程产能占比将从25%升至42%。
国内企业验证与排产提速：立昂微2026年Q1的12英寸硅片收入同比增长88.12%，重掺杂硅外延片处于满产满销状态；西安奕材2025年末月产能达85万片，并已向台积电与美光科技稳定批量供货；沪硅产业年内开发出168款300mm新产品及57款量产新规格。
三、汽车零部件与具身智能：欧洲产能兑现与港股IPO动作
乘联会数据显示，自主新能源乘用车海外销量份额至2026Q1升至22%。欧洲补贴机制重启，德国2026年起提供额度达4000欧元的纯电车型购车优惠，拉动30余款新车型密集投放。海外零部件厂如日本电装2025年销售净利率为6.5%，法雷奥与安波福等不足2.5%，国内企业切入外资车企供应链获取份额。
跨国建厂与新业务布局同步推进：银轮股份北美板块实现营业收入2.1亿美元与净利润952万美元；福耀玻璃美国子公司录得79亿元营收。拓普集团在推进墨西哥与泰国产能的同时，设立机器人事业部研发旋转执行器与灵巧手电机，并向NVIDIA与META对接液冷产品，同步推进港股IPO申请。三花智控聚焦机电执行器，亦启动港股IPO募资扩产。斯菱智驱海外收入占比达71%，投入机器人谐波减速器与执行器模组的量产技改。
四、高性能球形硅微粉：M6级高速覆铜板拉动化学法工艺
AI驱动高频高速覆铜板技术迭代，M6级以上高速覆铜板需导入直燃法或化学合成法制备的球形硅微粉，而SLP与IC载板依赖纯度近100%的化学法球形硅。
填料厂商技术节点：联瑞新材突破HDI与IC载板用功能填料，2025年高性能覆铜板用球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势；凌玮科技收购江苏辉迈100%股权以获取纳米球形硅微粉量产能力；雅克科技成都子公司已有9条产线转入批量生产，供应半成品球形硅微粉；国瓷材料完成低损耗球形氧化硅等产品开发并拓展无机填充材料体系。
行业观察
汽车零部件与机器人：银轮股份、福耀玻璃、拓普集团、三花智控、斯菱智驱
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