迈为股份：Micro LED芯片封装的核心厂家

MIP转移段成套解决方案

助推Micro LED产业化进程

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装技术，通过巨量转移技术将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定在载板上，经封装、切割、检测及混光后形成独立器件，可以降低微间距LED显示器的制造成本并提升产量。

迈为股份自主开发的Micro LED MIP转移段成套解决方案集成了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等设备，覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。其中，芯片转移环节采用的激光巨量转移设备，在实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功能，可显著提升MIP工艺流程的生产效率，降低单位制造成本，有力保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质。

此次方案的交付，也标志着公司在MIP封装领域取得重要突破，进一步提升了其Micro LED核心制程设备的市占率。

Micro LED设备优势持续巩固

加速先进技术应用

凭借在激光技术领域的深厚积累，迈为股份自主开发了Micro LED核心制程设备及其配套设备，包括激光剥离、激光巨量转移、激光键合、激光修复、激光去晶、单点键合、基板清洗、小粒切割等设备，为客户提供高效率、高精度、高稳定性的量产技术解决方案。

同时，在整线设备方案方面，迈为股份是具备全链路布局的代表企业之一。2025年12月，其 Mini/Micro LED 整线设备已实现批量订单突破，并正式入驻雷曼光电惠州生产基地，标志着该方案向规模化应用迈出了重要一步。