聚杰微纤:全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备

2026-02-25 18:17:293

聚杰微纤 :2026年2月18日完成工商变更,正式收购安徽省根银科技有限公司80%股份。 重要意义:此次收购标志着聚杰微纤电子级玻璃纤维布研发、生产+设备!
需要注意的是,这一工商变更信息在2026年2月18日完成,但截至搜索时(2026年2月24日),聚杰微纤尚未发布正式公告披露这一收购事项。

设备正宗就两个:聚杰微纤卓郎智能
聚杰微纤收购根银科技,是全市唯一最小市值的电子级玻璃纤维布研发+生产+设备!


从公开信息看,该公司在2026年2月前后成为市场关注焦点,主要因被聚杰微纤 (一家上市公司)收购80%股权。这一收购被视为聚杰微 纤快速切入电子级玻璃纤维布领域的关键布局,标志着其获得完整的研发、生产 + 设备能力。
以下是根银科技在电子级玻璃布上的几个核心亮点:
1. 产业链垂直整合优势
根银科技最显著的特色在于实现了“玻纤纱—玻璃布—覆铜板(CCL)”的垂直一体化生产。
成本与质量控制: 拥有自己的电子玻纤纱生产线,意味着可以从源头控制原材料的质量,并显著降低生产成本,使其在市场价格竞争中占据主动。
供应稳定性: 垂直链条确保了玻璃布供应的稳定性,受外部原材料市场波动的影响较小。
2. 高端超薄布的研发能力
在电子级玻璃布领域,越薄的产品技术门槛越高。
产品线齐全: 根银科技不仅能大规模生产常规的 7628、2116 等型号,还具备超细、超薄玻璃布的生产能力。
适应行业趋势: 随着智能手机、可穿戴设备向轻薄化、集成化发展,根银科技的超薄布产品正好切中了高性能 PCB(印制电路板)市场的需求。
3. 先进的设备与自动化水平
喷气织机技术: 公司引进了大量国际先进的喷气织机及配套后处理设备。这种设备能确保玻璃布的平整度、均匀度以及含浸性(即树脂与布的结合能力),这是决定最终 PCB 电性能的关键指标。
智能制造: 安徽生产基地的数字化程度较高,通过精细化管理减少了布面的断经、跳纱等疵点,提升了A级品率。
4. 关键性能指标表现
根银科技的电子级玻璃布在以下物理化学性能上具有明显优势:
低介电常数(Low Dk)与低损耗(Low Df): 针对 5G 通信和高速计算需求,其产品具有优异的信号传输稳定性。
耐热性与尺寸稳定性: 在多次压合过程中,布料能保持极佳的尺寸收缩率,有效防止 PCB 翘曲。
电子布个股:聚杰微纤(80亿)、菲利华(645亿)、宏和科技(741亿)、国际复材(595亿)等。

S聚杰微纤(sz300819)S
S菲利华(sz300395)S
S宏和科技(sh603256)S

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

标签: 5GPCB安徽

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。