#定增9.27亿切入电子布，胶粘龙头向AI核心基材升级
2026年6月26日 |天F国际
🔴 行业背景：2026年电子布进入超级周期，主流7628布价一年翻倍，高端Low-Dk布缺口超50%。AI服务器PCB层数激增至30层，单台用量暴增3-5倍，国产替代窗口打开。
🔴 核心事件：6月3日公告拟定增9.27亿元，其中3亿元投向年产2000吨电子级玻璃纤维布项目。目前设备采购已签约泰坦股份，尚待监管审核。
[红包]核心逻辑：
公司深耕布基胶带多年，精密织造、浆纱、张力控制等核心工艺与电子布高度同源，可实现技术迁移。项目将采取“电子布+配套胶粘”打包模式，切入覆铜板（CCL）核心供应链。
投资亮点：
卡位AI算力核心材料：电子布是PCB的“芯片骨架”，公司精准切入供需失衡的高端赛道。
技术同源降维打击：利用现有玻璃纤维加工技术积累，降低研发与量产爬坡风险。
车规级基本盘稳固：2025年车规胶膜营收大增39%，比亚迪等头部客户保障现金流。
设备先行：锁定国产高端织机，规避进口设备交期长、成本高的问题。
[红包]财务与估值：
2025年前三季度营收50亿（+10.6%），净利1.12亿。传统业务承压，电子布作为高附加值新品有望重塑估值。定增获批、客户认证落地后估值提升。估值预期：108-138Y;
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