一、市场格局：算力国产替代加速
当前AI算力硬件正处于国产份额快速攀升的阶段。据IDC统计，2025年东大市场的AI加速卡出货规模预计达400万张。从份额切分来看，英伟达目前占据约55%，而国产算力集群已拿下41%的市场。在国产阵营内部，华为以20%的份额领跑，阿里平头哥（7%）、百度昆仑芯（3%）、寒武纪（3%）与海光信息（2%）紧随其后。在海外新一代算力硬件面临审批空窗期的背景下，国产硬件正实质性承接市场留白。
二、产业案例：头部节点方案落地
以华为为代表的产业案例正在印证量产逻辑。据路透社消息，华为昇腾950PR芯片测试进展顺利，现已锁定字节跳动、阿里巴巴等互联网大厂的批量订单。该产品预计于今年5月正式迈入量产阶段，年内出货目标指向75万颗。为满足云服务提供商（CSP）的算力密度需求，厂商已推出自研超节点产品，并配套提供从8卡至8192卡不等的大规模互联解决方案。
三、供需演进：应用端催化硬件放量
算力产业的核心驱动正由需求端向供给端传导。在应用层面，OpenClaw等智能体应用的演进，大幅推升了模型推理过程中的算力消耗量。同时，即将发布的Deepseek V4模型预计将对国产底层硬件进行深度适配。当前产业链的主要矛盾已从需求端转向产能供给端。产业预测显示，2026年昇腾系列出货量预计将达到120万颗，同比增速达50%，这一规模扩张将直接拉动上游先进晶圆制造与先进封装环节的景气度。
四、行业观察：核心环节厂商梳理
基于上述产业推演，算力硬件供应链的核心参与者及产业站位梳理如下：
【制造与封装】中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、芯碁微装、长川科技、伟测科技；
【光通信】长光华芯、东山精密、源杰科技、长飞光纤、亨通光电、光迅科技、华工科技；
【PCB及材料】奥士康、方正科技、深南电路、沪电股份、南亚新材、华正新材、生益科技；
【电源与散热】杰华特、晶丰明源、江海股份、海星股份、泰嘉股份、欧陆通、曙光数创、申菱环境、英维克、思泉新材、鸿富瀚；
风险提示：下游需求不及预期、宏观经济波动等。
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