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核心：1.6T 光模块 2027 年需求预计 1 亿支，EML、DSP、mSAP‑PCB、高速板材多重紧缺；国内鹏鼎、深南电路、胜宏科技为当前主力 PCB 供应商，沪电股份刚完成认证即将放量；三星电机是海外重要潜在竞争者。
一、上游物料紧缺排序
EML缺口最大，国内年需求 3500 万支，供应仅 2500 万支，缺口 1000 万支；
DSP同样紧张；
1.6T 光模块 PCB 基板，紧缺程度第三，扩产主要面向 800G，1.6T 增量有限。
二、1.6T 光模块 PCB‑mSAP 供应商格局
国内
鹏鼎：现有 mSAP 月产能 8000㎡；当前 1.6T 月出货 70‑80 万支；客户以旭创为主（月 60 万），其次新易盛（月 20‑25 万）；2027 年计划新增 25000㎡，2 月起每月递增 3000‑4000㎡；淮安二十四厂和旭创深度战略合作。1.6T 产品净利润率比 800G 高约 4pct。
深南电路：南通厂规划月产能 10000㎡，当前设备到位仅 4000㎡；网传月产 500‑600 万只为不实；无锡老厂做 800G，不做 1.6T。
胜宏科技：当前主力供应商；十厂、十一厂规划新增 20000㎡mSAP，设备未进场，最快 2027 年投产；近期头部客户份额小幅下滑。
沪电股份：2026 年 6 月完成 1.6T 认证，第四家合格厂商；现有 6000㎡mSAP 可用于 1.6T，月出货 30‑40 万只；参与 NPO 方案 PCB 测试。
兴森科技：仅样品阶段，月出货不足 1 万支，无规模化能力。
景旺电子：未通过 1.6T 认证；珠海 mSAP 月产能 600㎡，只做 800G。
方正科技：现有产能做 800G，2 万㎡mSAP 仅规划阶段。
东山精密：月产能 3500‑4000㎡，主要供给旗下索尔思。
红板（江西志浩）：原给 OPPO/vivo 做 HDI 手机板，无 mSAP 基础，转产需要约 1.5 年设备调试周期。
中国台湾
华通电脑、欣兴电子：合计月产能 50‑60 万只 1.6T；欣兴电子份额近期提升；参与 NPO 测试。
南亚电路板：参与 NPO 测试。
海外
三星电机：潜在强竞争对手，计划 2027 年新增 3 万㎡mSAP 产能。
三、高速板材（1.6T 光模块 PCB 基材）
仅三款通过英伟达认证：台光EM‑892K、斗山7409D、生益科技Synamic 9GM；
三家合计月产能 110‑130 万张，板材同时供给 AI 服务器，并非全部供给光模块；
南亚新材板材宣称可用于 1.6T，但未过英伟达认证，客户不敢导入；
紧张缓解时点：2026 年 11‑12 月开始逐步好转。
1.6T PCB 单块价值 240‑280 元，一旦失效模块赔付可达三四千元，客户更换供应商意愿极低。
四、mSAP 工艺要点
1.6T 光模块 PCB 基本 100% 需要 mSAP；800G 仅 30%‑50% 需要 mSAP；
mSAP 设备差异大，不能直接跨制程切换产能；可应用在光模块、正交背板、高端手机主板、汽车电子；
产出换算：理论 1㎡板材 = 312 支光模块，增层工艺良率损耗后实际产出减半。
五、需求与产能展望
需求：2026 年 800G/1.6T 需求均约 5000 万支；2027 年 1.6T 需求上看 1 亿支，乐观出货 5000 万支，800G 回落至 3000 万支；谷歌 V8、NVIDIA GB300 均采用 1.6T。
产能：2026 年国内四家合计 mSAP 约 3 万㎡；2027 年 7‑8 月新增 4‑5 万㎡；即便如此，四家满产仍难以完全覆盖 1 亿支年度需求。
价格：2027 年 mSAP 产能集中释放，1.6T PCB 预计出现价格下行，扩产快的厂商经营压力加大。
六、下一代技术：NPO / CPO
NPO：面向 3.2T，非可插拔，直焊 GPU，需陶瓷基板；参与 PCB 厂商：沪电股份、鹏鼎、欣兴电子、南亚电路板、华通电脑；胜宏科技未参与；鹏鼎、旭创押注 NPO 路线。
CPO：可插拔，光纤导通，PCB 工艺升级至 SLP，不需要陶瓷基板。
七、头部客户采购特征
英伟达：看重供应商份额分配；
Google：看重交付速度；
亚马逊：品质要求严苛，品质问题直接下调份额。
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