武汉天源控股（301127）于2026年8月24日完成对中讯半导体（江苏）有限公司60%股权控股，正式以中讯半导体为核心主体切入磷化铟单晶衬底研发、生产领域，布局化合物半导体高端材料赛道。
2025年6月中讯半导体和广州紫耀共同设立上海九东半导体，2026年7月22日上海九东半导体与云南曲靖经开区正式签约磷化铟衬底制造项目，并专项设立项目运营主体云南九东半导体科技有限公司推进落地。曲靖本地具备磷、铟稀贵金属资源禀赋、绿色电力成本优势及完善产业配套，可有效降低衬底生产能耗与原材料成本，适配磷化铟规模化量产的要素需求。
项目规划建设3/4/6英寸全尺寸磷化铟单晶量产线，覆盖当前主流商用规格及大尺寸高端产品，产能规划直接对标云南锗业、有研新材等国内头部衬底厂商，补齐国内大尺寸磷化铟衬底供给短板。
三、核心产业壁垒：资深专家团队加持，全产业链技术赋能
本次磷化铟业务布局深度绑定行业资深产业专家高正明，其为磷化铟领域全产业链核心从业者，同时担任中讯半导体创始人第二大股东、上海九东半导体董事长，亦是陕西铟杰半导体第二大股东。高正明团队深耕磷化铟单晶生长、衬底精密加工、产业化运营多年，具备成熟的工艺开发、良率管控、产能建设与下游客户认证经验，可为曲靖项目产线搭建、技术迭代、产能爬坡提供核心支撑，大幅降低项目产业化落地风险。
四、竞争格局与未来展望
国内磷化铟衬底行业呈现头部集聚格局，云南锗业、有研新材已实现2-4英寸稳定量产，6英寸产品逐步进入小批量验证阶段。云南九东半导体全尺寸产线投产后，将进一步扩充国内磷化铟衬底有效供给，完善西南地区化合物半导体材料产业集群。
在行业供需紧平衡、下游光模块需求高景气的背景下，公司依托成熟产业团队、全尺寸产能规划及区位资源优势，有望快速切入国内光芯片、光模块核心供应链，充分享受磷化铟国产替代与行业量价齐升的发展红利。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。