算力散热升级,金刚石散热概念梳理

2026-09-03 17:41:296

AI 算力芯片功耗快速攀升,传统散热方案显现瓶颈,液冷与金刚石热沉迎来赛道爆发。金刚石凭借超高热导率适配高功耗GPU,商业化进程提速,带动材料、加工装备环节价值重塑,国内产业链从材料制备到精密加工多点突破,产业估值逻辑持续重构。

海目星:布局金刚石‑铜热沉激光加工,掌握微通道刻蚀,液冷设备已获订单出货。

黄河旋风:建成8英寸CVD金刚石热沉产线,推进算力散热片下游客户验证。

中兵红箭:依托中南钻石产能,开发CVD热沉,散热片小批量生产,开展下游对接。

力量钻石:HPHT、CVD 双线布局金刚石热沉,产品送样算力客户,规划产能扩张。

沃尔德:布局晶圆级CVD金刚石热沉,研发大尺寸散热晶圆,拓展半导体热管理产品。

惠丰钻石:供应金刚石粉体,布局高导热复合材料,配套热沉上游原料,产品下游验证中。

本文仅作为产业链梳理,科普用

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标签: 半导体芯片

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