2026年8月21日，SK海力士联合美/新/韩高校在《自然·电子学》发布CPO技术路线图，明确探索基于Micro LED的超大规模并行光互连。英伟达Spectrum-X CPO交换机已于8月全面量产，采用200G/lane CPO架构，功耗降低5倍、信号完整性提升64倍，由中芯国际（硅光子工艺）、LUMENTUM（激光芯片）、天孚通信（激光器模块）、鸿海（系统组装）等全球供应链协同交付。在生成式AI爆发背景下，数据中心面临铜缆传输物理极限（1.6Tbps下功耗达30W），Micro LED CPO成为终极解法——通过将50微米以下Micro LED芯片与CMOS驱动电路深度整合，单位传输能耗仅1~2 pJ/bit，在1.6Tbps下整体功耗可从30W降至1.6W（仅为传统方案5%，降幅近20倍），解决AI服务器散热瓶颈。800G方案最低需400颗Micro LED芯片（20×20网格），考虑冗余部署需460~500颗；1.6T需920~1000颗。产业链核心受益方向包括：Micro LED芯片（跨界CPO发光基石）、先进封装/基板/微模组、核心设备与巨量转移、微透镜阵列、极致热管理五大核心环节。
风险提示：Micro‑LED CPO尚处在研发、样品验证阶段，没有大规模商业落地，多数为技术预研与送样，暂未贡献实质营收，以下仅公开业务梳理，不构成投资建议 。
概念释义：Micro‑LED CPO，使用Micro‑LED微发光芯片作为CPO共封装的光发射光源，和交换芯片共封装，用于AI服务器柜内短距离高速光互连，降低功耗、提升带宽，区别于传统硅光CPO路线。
第一梯队：Micro‑LED光源芯片（最核心环节，研发/送样头部算力客户）
1. 三安光电（600703）
IDM全链条，6英寸Micro‑LED外延、芯片制造；开发适配光互连的高速Micro‑LED光源芯片，面向CPO场景送样验证；旗下三安集成同时具备光通信封装代工能力，同时布局传统硅光CPO光源双线推进。
2. 华灿光电（300323）【京东方控股】
建成6英寸Micro‑LED产线，通讯级Micro‑LED光互连芯片送样海外头部算力厂商验证；专门开发高速调制Micro‑LED芯片适配CPO架构，推进Micro‑LED‑CPO整套方案研发。
3. 京东方A（000725）
设立Micro‑LED光互联+玻璃基CPO专项攻关组，联合开发TGV玻璃基CPO载板；复用巨量转移、微阵列加工能力，打通基板‑光引擎集成，子公司华灿光电负责光源芯片环节。
第二梯队：CPO光模块/光引擎集成厂商（开展Micro‑LED光源路线方案验证）
1. 中际旭创（300308）
全球高速光模块龙头，主力做传统硅光CPO；同步开展Micro‑LED作为光源的CPO方案技术评估与验证，对接上游Micro‑LED芯片厂商做联合调试。
2. 新易盛（300502）
800G/1.6T光模块主力厂商，1.6T‑CPO已送样；对Micro‑LED光互连CPO做技术预研与方案评估。
3. 华工科技（000988）
硅光全链条，自有CPO光引擎研发；除硅光路线外，同步研究Micro‑LED并行光互连CPO备选技术路线。
4. 天孚通信（300394）
CPO精密光学元件、光引擎组件供应商；为Micro‑LED‑CPO提供耦合、光学器件配套，配合芯片厂商做方案验证。
第三梯队：基板、封装、材料、设备配套
1. 沃格光电（603773）
玻璃基、TGV玻璃载板研发，TGV基板是Micro‑LED‑CPO重要载板备选方案，布局玻璃基光电封装基板。
2. 国星光电（002449）
Micro‑LED封装、COB工艺积累，具备微芯片高精度封装能力，可适配Micro‑LED光引擎封装环节。
3. 大族激光（002008）
Micro‑LED巨量转移、激光修复设备，巨量转移是Micro‑LED‑CPO实现高密度阵列的关键工艺设备。
重要提醒
当前产业主流仍以硅光CPO为主，Micro‑LED‑CPO属于下一代备选技术路线，商业化时间存在较大不确定性，以样品、实验室研发为主，没有大规模订单落地 。
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