1、公司主营定型、不定形、功能性耐火材料及镁基新材料，核心材质涵盖镁质、铝质、铝镁碳、镁碳、碳化硅等，产品详情可参考公司年报。 2、半导体、MLCC、陶瓷基板、PCB等电子产业链对高纯电子级粉体材料的纯度、精细化加工、无尘生产体系要求严苛，和公司当前传统耐火材料工艺体系区分较大。目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户，暂未布局半导体、MLCC、高端陶瓷基板相关电子级材料业务。 3、公司会持续跟踪新材料赛道发展，审慎评估各新兴领域技术落地可行性；如未来开展相关产业化规划，
1、公司主营定型、不定形、功能性耐火材料及镁基新材料，核心材质涵盖镁质、铝质、铝镁碳、镁碳、碳化硅等，产品详情可参考公司年报。 2、半导体、MLCC、陶瓷基板、PCB等电子产业链对高纯电子级粉体材料的纯度、精细化加工、无尘生产体系要求严苛，和公司当前传统耐火材料工艺体系区分较大。目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户，暂未布局半导体、MLCC、高端陶瓷基板相关电子级材料业务。 3、公司会持续跟踪新材料赛道发展，审慎评估各新兴领域技术落地可行性；如未来开展相关产业化规划，
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