2026年6月25日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。
一、有机硅
有机硅（聚硅氧烷）是一类兼具无机硅与有机碳的高分子材料，主链是硅 - 氧交替的无机骨架（-Si-O-Si-），硅原子上连接甲基、苯基等有机基团，是介于塑料、橡胶、金属之间的特种新材料。
核心公司：晨光新材、东岳硅材、新安股份、合盛硅业、兴发集团、鲁西化工、云南能投、恒星科技、三友化工、新亚强、硅宝科技、回天新材、宏柏新材、江瀚新材
晨光新材：国内功能性硅烷龙头、全球氨基硅烷第一，硅烷偶联剂产能12万吨/年(国内第一、全球第三)，出口占比超50%。
东岳硅材：国内有机硅单体产能60万吨/年。
新安股份：有机硅单体产能50万吨/年，工业硅25万吨/年。
宏柏新材：全球含硫硅烷绝对龙头、国内功能性硅烷第一梯队，含硫硅烷连续6年全球市占率第一。
新亚强：全球有机硅精细化学品细分龙头，六甲基二硅氮烷全球市占率超30%、国内45%+。
二、半导体硅片
半导体硅片，简称硅片 / 晶圆（Wafer），是把高纯度单晶硅切割、抛光后得到的圆形薄片，是制造芯片、集成电路最基础的衬底材料。
核心公司：西安奕材、TCL中环、沪硅产业、立昂微、有研硅、中晶科技、神工股份、上海合晶
沪硅产业：2026年月产能85万片，国内12英寸硅片技术龙头，绑定中芯国际/长江存储/华虹。
立昂微：A股唯一同时具备12英寸轻掺+重掺量产能力。
上海合晶：主营6/8/12英寸硅外延片+抛光片。
有研硅：主营6/8英寸硅抛光片、区熔硅单晶、刻蚀设备用硅材料三大块;参股山东有研艾斯做12英寸抛光片。
西安奕材：2026年月产能120万片(国内市占~28%、全球~6.8%)，深度绑定长江存储/长鑫。
三、碳化硅
碳化硅化学式SiC，由硅、碳1:1 共价结合形成，是第三代宽禁带半导体核心材料，同时也是超硬特种陶瓷材料。
核心公司：露笑科技、民德电子、三安光电、阿石创、天岳先进、中瓷电子、瑞纳智能、长电科技、通富微电、气派科技、国星光电、博敏电子、晶盛机电、天富能源、弘元绿能、合盛硅业、大族激光、德龙激光、高测股份、北方华创、晶升股份、宇环数控、正帆科技、迈为股份、宇晶股份
正帆科技：公司收购汉京半导体62.23%股权，其为国内首家半导体级SiC零部件量产企业。
晶盛机电：碳化硅长晶炉国内市占60%+。
三安光电：国内唯一碳化硅全产业链IDM(衬底/外延/芯片/模块)，6/8英寸量产、12英寸送样。
露笑科技：6英寸导电型衬底国内第二、性价比龙头，良率65%(行业领先);8英寸量产、12英寸送样。
民德电子：通过Smart IDM生态圈布局碳化硅全产业链，参股晶睿电子(6英寸SiC外延片小批量出货)、控股广芯微电子(6英寸SiC晶圆代工)、芯微泰克(薄片加工)及广微集成(器件设计)。
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