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市场风云变测；研报也是随时变化；需要更新研报后台私信
一、周观点更新：再次，AI的本源在通胀，国产链持续【东北计算机】0510，
更新part2#再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之路本身就是通胀（国内高增海外高增同源）
1️⃣通胀链更新：1）美股存储继续新高，大厂纷纷锁定产能；2）除了上周更新外，#NV正交背板确定性明年量产确定，利好材料升级方向；光上游关键物料持续紧缺；3）CPU：推理中枢的起点，关注CPU与GPU任务调用配比变化；
2️⃣扩产链：全球CSP&芯片厂加速Capex扩张，封装测试&设备&耗材等迎来全新机遇，CX预期6月上市，海力士预期6月赴美，国产替代产业链景气度持续；
3️⃣风险点：大盘波动风险#
通胀链：
1.存储：#大普微（3000e）、联讯仪器（3000e）、海外原厂等
2.PCB上游：#凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤（联系岚琪）
3.光上游&OCS：唯科科技、杰普特、海泰新光
4.算力租赁：杰创智能、宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据（联系思琪）#
国产链海光信息、
#禾盛新材、 华正新材、中科曙光、智谱、minimax、真爱美家
#液冷：海外：远东股份、飞龙股份；国内：溯联股份、川环科技，#新增：思泉新材其他：华塑科技、江南新材、华光新材
#扩产链（部分与半导体重合）
1.芯片测试：利扬芯片
2.PCB设备&耗材：
#三孚新科、 东威科技、中钨高新、新锐股份、鼎泰高科、四方达
3.自动化设备&光设备：博众精工
4.半导体设备&测试设备：#华源控股、狮头股份By zyy
二、【周观点】260510：越涨越便宜
1Cpo/Ocs：
往后看2-3年斜率最高的主线，今年业绩释放有望“首年即大年”，q3起陆续收到订单，q4体现到报表，￥越涨越便宜。
标的：罗博特科、致尚科技。
2国产算力：
1）今年是￥景气度投资，有业绩、有空间，但还没估值。
2）就算硬按主题炒法，特朗普访华也是“利空落地”，历次h卡/b卡传闻导致的下跌，￥事后看都是买点。
标的：首推仍是寒武纪，现阶段建议开始关注mxgf和mexc。
3、半导体设备：
Ai带来的芯片短缺已经从cowos到先进制程，基本面角度已￥具备中美共振基础。
标的：微导纳米、精测电子、富创精密
三、【华西机械】继续强Call锡膏双雄：锡膏、或是下一个电子布
近期我们发布了锡膏行业的深度报告，各位领导关注度较高。锡膏，或许就是下一个电子布，材料价格的弹性仍被低估。
#1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。市场对逻辑慢慢学习认可，但是对价格弹性仍低估显著。
#2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；2）绿色化：焊材无卤化等路线；3）低温化：Bi及In等合金工艺。
#3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：#唯特偶（锡膏龙头）、#华光新材（铜基液冷龙头、锡膏进展飞速）。
锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。强推板块龙头：#唯特偶、#华光新材，产业趋势已经到来，重视超强β，下一个十倍股可能就此诞生。
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