半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO：正全力以赴扩大产能 _ 东方财富网
先进封装概念持续回暖 气派科技20cm涨停
财联社7月2日电，先进封装概念盘中持续回暖，气派科技20cm涨停，甬矽电子涨超10%，唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。【中泰电子】头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！
#OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，涨幅最高达20%，涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长！
#国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！
- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术
- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工
- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域
- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台
- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域
- 华天科技：拟投30亿元，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只
#全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块➕设备、零部件产业链投资机会！
#建议关注
封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等
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