玻璃基板，台积电首席执行官表示CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS产量将在2-3年内显著提升。康宁将其玻璃技术拓展至半导体封装领域，推出玻璃芯基板（Glass Core）项目，熔融下拉制程使玻璃芯基板拥有卓越的尺寸稳定性、表面平整度和厚度一致性。
光纤上游新材料，包括高纯石英砂/石英套管以及对位芳纶。1）光纤拉丝环节，高纯石英砂可作为光纤拉丝的辅助靶材材料，此外光纤生产全过程需用到光纤级石英套管、炉芯管、石英管、石英棒等配套石英制品。需求端AI算力建设、高速光模块及空芯光纤等新技术加速放量，光棒厂普遍满产排单，对高纯石英砂的采购需求持续旺盛。供给端海外企业仍主导高端6N级砂市场，国内产能有限，现货短期继续紧缺。2）对位芳纶，对位芳纶国内最大应用领域是光缆，2025年泰和新材光缆领域销量占对位芳纶总销量的比例在40%。光缆构成中间是光纤，外面包一层芳纶，最外面是保护套，传统用于电信领域，近年增加无人机、数据中心等应用。
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