【继续强推】景旺电子：H2 N链及mSAP最具锐度的标的，业绩将有进一步上修的潜力！
首先，N链业务放量，发展势头最盛。结合最新的交付情况，#公司在VR NVL72的Switch tray料号份额比肩一供（大超预期），midplane料号份额超50%，CX-9网卡已经入量产，预计Q4 Computer Tray也有较大的机会进入量产，#实现VR200料号的全面开花，下半年N收入乐观有望达到30+亿。
#LPU的PCB价值量将会迎来陡升：目前LPU的OAM、UBB均采用M9+Q布等级CCL，其中UBB（承载16颗LPU芯片）的层数将达48-52层，面积将接近0.5平米，粗估ASP将达6-8w¥，叠加OAM的增量，单颗LPU对应的PCB价值有望超800美金。公司有望成为LPU PCB的二供，由于面向AI推理领域需求，明年增量想象空间巨大。
#明年Ultra值得期待！Rubin Ultra 架构新变化：VRU NVL576 的Oberon Rack布局从“10+9+8”调整为“9+18+9”，中间的 NVLink Switch托盘数量从 9 个翻倍到 18 个，单个交换托盘高度从 1.5U 压缩到 0.75U；可扩展版本(NPO)Switch Tray的NVLink Switch ASIC 从 2 颗增加到 4 颗。集成度和设计的复杂度大幅提升，相关CCL材料有望进一步升级至M9等级或PTFE方案，PCB板的层数亦有望进一步增加。主供PCB“量价齐升”，公司作为核心PCB厂商有望深度收益！
结合以上产品迭代及公司的供应链卡位和产能扩张节奏，明年公司算力板体量100亿可期！
#ASIC客户进展超预期（纯增量，市场未充分定价）：预计26H2-27H1，公司有望在突破海外2-3家ASIC客户！其中有望最先起量的是G客户，目前公司在配合G客户的所有料号（含CPU、TPU等）打样测试，Q4有望导入进入小批量，27-28年公司将为G单独新增新产线。
#mSAP近期良率提升超预期：目前公司在800G（mSAP）的良率已经达到85%以上，得到XC、LX的高度认可。到 Q4 公司有望形成 5 条 mSAP 产线（年化产能 2200w 颗），预计 27Q2 和 27Q4 将分别新增 5 条mSAP 产线，保守预计 27 年有效产能供给在 4000+w 颗（1.6T 占比 40%左右），28 年产能在 7000+w 颗。 新增产能已全部与头部客户签订锁产保供协议，并且公司已与下游客户前瞻布局NPO光互联板（七阶mSAP，与头部客户联合研发，2027年商用起量），抢占下一代技术制高点，ASP 较 1.6T 的有望增加 2 倍左右。
#原料缺货&涨价超预期：当前PCB上游材料紧缺状态持续，不仅CCL供应紧张，PP材料也很难获取，预计材料紧缺情况会持续到2027年底。5-6月公司已向下游涨价 40-50%，7-8月起材料涨价传导的效果在利润端将有更好的表现，涨价会持续推动公司毛利率修复与提升。
结合近期市场对于公司在N客户主要料号的份额、ASIC客户突破潜力以及mSAP交付能力的超预期表现，共识度在不断提升，业绩的确定度亦在不断增强！
继续强Call！目标市值 1800e！
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