AI 算力扩容瓶颈由硬件逐步转向光互联链路，磷化铟坐落于光芯片最上游，是有源光芯片制造的基底原料，缺少磷化铟就无法量产高端光芯片。
1️⃣器件刚需不可替代：800G/1.6T/3.2T 高速光模块的 DFB、EML、APD 三类核心有源芯片，工业化量产必须使用磷化铟衬底。硅材料天生难以发光，砷化铟性能无法满足高频长距传输需求，暂无成熟替代材料。
2️⃣前沿技术全面绑定：CPO、硅光、薄膜铌酸锂三大主流下一代光通信技术自身无法产生激光，产业化均依赖磷化铟制成片上光源，机构测算 2030 年高速光通信领域磷化铟渗透率可达 91%。
3️⃣供需缺口造就长期涨价周期：下游算力落地需要磷化铟产能扩容 20 倍，受工艺与设备壁垒约束，全球厂商整体扩产幅度仅 12 倍，行业测算 2030 年供给缺口仍有 50%，紧缺属性长期确定。
其中，云南锗业持续深化与全球头部厂商的战略合作，产能扩张和盈利质量显著超出市场预期。
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