一、半导体先进封装（核心主线）
- 主营：环氧模塑料EMC、液态环氧、有机硅胶、导电银胶（固态+液态全品类） 。
- 应用：Chiplet、HBM高带宽内存、3D堆叠、SiC/GaN第三代半导体封装。
- 地位：国内唯一同时覆盖固态+液态封装材料厂商，国产替代核心。
二、算力芯片（AI服务器）
- 适配：AI服务器功率模块、算力芯片先进封装材料。
- 客户：头部算力芯片/模块厂商送样验证+供货。
三、存储芯片（HBM/3D堆叠）
- 产品：HBM高带宽内存、3D堆叠存储封装上游材料。
- 进展：送样验证，量产推进中。
四、第三代半导体（SiC/GaN）
- 车规级：碳化硅MOSFET、IGBT封装材料。
- 认证：通过比亚迪、华润华晶验证并供货。
五、汽车电子（新能源车）
- 应用：车载电控、OBC、电机、ABS、点火线圈封装。
- 资质：车规级认证，批量供货头部车企。
六、人形/工业机器人
- 适配：伺服电机、IGBT功率器件封装材料，用于关节驱动。
七、专精特新+国产替代
- 资质：国家级专精特新小巨人、高新技术企业 。
- 替代：打破海外垄断，EMC/液态环氧批量替代进口。
- 客户：华润微、比亚迪、晶台光电、博世等。
八、北交所次新小盘
- 上市：2026.4.13北交所上市，流通盘小、稀缺性强。
- 唯一：北交所唯一同时覆盖算力+存储+车规+机器人封装材料标的。
九、导电银胶（新增长曲线）
- 应用：光电/功率半导体，晶台光电、山西高科批量供货。
- 突破：功率端通过比亚迪验证。
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