外媒消息显示，苹果正申请出口管制豁免，计划引入长鑫DRAM芯片，以此对冲存储三巨头产能转向HBM、消费级内存涨价带来的成本压力。这一事件充分印证国产存储已经具备进入全球一线供应链的实力，行业迎来产能扩张黄金期。
存储超级周期下，长鑫、长存同步开启大规模产能扩建，海外晶圆载具交付周期拉长，国产FOUP替代窗口全面打开。美日厂商垄断格局松动，本土晶圆厂加速切换国内供应商。
昌红科技是国内唯一实现12英寸FOUP规模化量产的厂商，深度绑定长江存储，供货份额长期维持在六成以上。目前公司产品已经进入长鑫存储验证流程，有望复制在长存的高份额供货成果，充分承接本轮扩产订单。
此外，公司凭借与鼎龙股份的深度绑定，依托双方技术与客户资源，业务从单一FOUP晶圆载具，拓展至光罩载具、洁净桶、HWS等全品类半导体洁净耗材，不断丰富产品矩阵，深度受益国内晶圆厂集中扩产浪潮，持续打开业绩增长空间。
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